收藏！《2023年全球銅箔行業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請(qǐng)情況、專利競爭和專利價(jià)值等)

行業(yè)主要上市公司：嘉元科技(688388);諾德股份(600110);中一科技(301150);銅冠銅箔(301217)等

本文核心數(shù)據(jù)：銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量;銅箔專利區(qū)域分布;銅箔申請(qǐng)人排名;銅箔專利市場(chǎng)價(jià)值

全文統(tǒng)計(jì)口徑說明：銅箔行業(yè)專利統(tǒng)計(jì)口徑說明：1)搜索關(guān)鍵詞：“銅箔”OR“電解銅箔”OR“復(fù)合銅箔”OR“壓延銅箔”OR“兩面銅箔”OR“copper foil” OR“Electrolytic copper foil” OR“Calendered copper foil”等;2)搜索范圍：標(biāo)題、摘要、權(quán)利要求和說明書;3)篩選條件：簡單同族申請(qǐng)去重、法律狀態(tài)為公開、實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期內(nèi))，簡單同族申請(qǐng)去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì);4)按照《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類》中銅箔所屬的行業(yè)進(jìn)行篩選;5)檢索日期：2023年2月16日;6)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會(huì)在圖表下方備注。

1、全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)概況

(1)技術(shù)周期：處于成長期

2002-2020年，全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量均呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。雖然2021年全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)人數(shù)量及專利申請(qǐng)量有所下降，但是這兩大指標(biāo)數(shù)量仍較多。整體來看，全球銅箔技術(shù)處于成長期。

(2)專利申請(qǐng)量及專利授權(quán)量：2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均有所下降

2010-2020年全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢(shì)，2021年全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量有所下降，2022年全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量為2771項(xiàng)。

在專利授權(quán)方面，2010-2018年全球銅箔行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量逐年增長，2019年開始出現(xiàn)下降趨勢(shì)，2022年全球銅箔行業(yè)專利授權(quán)數(shù)量為1255項(xiàng)，授權(quán)比重僅為45.29%。

(3)專利法律狀態(tài)：“審中”數(shù)量遠(yuǎn)大于“有效”

目前，全球銅箔大多數(shù)專利處于“審中”狀態(tài)，專利數(shù)量為3.48萬項(xiàng)，占全球銅箔專利總量的81%。“有效“狀態(tài)的銅箔專利數(shù)量為8280項(xiàng)，占全球銅箔專利總量的19%左右。

(4)專利市場(chǎng)價(jià)值：總價(jià)值高達(dá)數(shù)十億美元，3萬美元以下專利數(shù)量較多

目前，全球銅箔行業(yè)專利總價(jià)值為75.81億美元。其中，3萬美元以下的銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為2.2萬項(xiàng);其次是3萬-30萬美元的銅箔專利，合計(jì)專利申請(qǐng)量為1.46萬項(xiàng)。3百萬美元以上的銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量最少，為292項(xiàng)。

統(tǒng)計(jì)口徑：按每組簡單同族一個(gè)專利代表的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇同族中有專利價(jià)值的任意一件專利進(jìn)行顯示。

2、全球銅箔行業(yè)專利技術(shù)類型

(1)專利類型：發(fā)明專利占比高達(dá)74%

在專利類型方面，目前全球有3.18萬項(xiàng)銅箔專利為發(fā)明專利，占全球銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為74%。實(shí)用新型銅箔專利數(shù)量為1.09萬項(xiàng)，占比26%。

(2)技術(shù)構(gòu)成：第一大技術(shù)占比超過25%

從技術(shù)構(gòu)成來看，目前“H05K1印刷電路[2006.01]”的專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為1.1萬項(xiàng)，占比26.15%。其次是“H05K3用于制造印刷電路的設(shè)備或方法[2006.01]”，專利申請(qǐng)量為1.08萬項(xiàng)，占比為24.97%。

(3)技術(shù)焦點(diǎn)：十大熱門

全球銅箔前十大熱門技術(shù)詞包括顯示器、功率模板、連接結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、連接器、電子設(shè)備、金屬層、中間層、覆銅板與印制電路板。進(jìn)一步細(xì)分來看，印制電路板技術(shù)熱門詞包括印刷電路板、線路板、柔性線路板、印刷線路板等。具體情況如下：

(4)被引用次數(shù)TOP專利：兩大專利被引用超過400次

Polarless surface mounting light emitting diode(專利號(hào)：US7714334B2)和Heterogeneously integrated microsystem-on-a-chip(專利號(hào)：US7335972B2)是被引用次數(shù)最多的兩大銅箔專利，兩者被引用次數(shù)分別為682次與416次。其它被引用次數(shù)前十大專利如下所示：

3、全球銅箔行業(yè)專利競爭情況

(1)技術(shù)來源國分布：中國占比最高

目前，全球銅箔第一大技術(shù)來源國為中國，中國銅箔專利申請(qǐng)量占全球銅箔專利總申請(qǐng)量的38%;其次是日本，日本銅箔專利申請(qǐng)量占全球銅箔專利總申請(qǐng)量的36%。美國和韓國雖然排名第三和第四，但是與排名第一的中國專利申請(qǐng)量差距較大。

統(tǒng)計(jì)說明：①按每件申請(qǐng)顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，并選擇公開日最新的文本計(jì)算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，若無優(yōu)先權(quán)，則按照受理局國家計(jì)算。如果有多個(gè)優(yōu)先權(quán)國家，則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計(jì)算。

(2)中國區(qū)域?qū)＠暾?qǐng)分布：廣東最多

中國方面，廣東為中國當(dāng)前申請(qǐng)銅箔專利數(shù)量最多的省份，累計(jì)當(dāng)前銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量高達(dá)8552項(xiàng)。江蘇、浙江、北京與上海當(dāng)前申請(qǐng)銅箔專利數(shù)量均超過1000項(xiàng)。中國當(dāng)前申請(qǐng)省(市、自治區(qū))銅箔專利數(shù)量排名前十的省份還有臺(tái)灣、山東、福建、安徽與四川。

統(tǒng)計(jì)口徑說明：按照專利申請(qǐng)人提交的地址統(tǒng)計(jì)。

(3)專利申請(qǐng)人競爭：株式會(huì)社村田制作所奪得桂冠

全球銅箔行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量TOP10申請(qǐng)人分別是株式會(huì)社村田制作所、松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社、揖斐電株式會(huì)社、京瓷株式會(huì)社、三星電機(jī)株式會(huì)社、三星電子株式會(huì)社、OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司、日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司與新光電気工業(yè)株式會(huì)社。

其中，株式會(huì)社村田制作所銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為767項(xiàng);松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社排名第二，其銅箔專利申請(qǐng)數(shù)量為519項(xiàng)。

注：未剔除聯(lián)合申請(qǐng)數(shù)量。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國銅箔行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

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