2023年中國半導體硅片行業(yè)經營效益分析 行業(yè)盈利能力不斷加強【組圖】

半導體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數據：中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)凈利潤;中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)毛利率;中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)存貨周轉率;中國半導體硅片行業(yè)上市企業(yè)資產負債率等

中國半導體硅片行業(yè)經營情況：利潤規(guī)模擴大，經營情況較好

隨著電子信息產業(yè)發(fā)展的突飛猛進，半導體硅片市場總需求不斷提升，盡管行業(yè)技術壁壘較高，但目前國內已有眾多廠商積極布局，由于大多廠商同時設計多種產品，本文選取了以半導體硅片為首要業(yè)務的4家半導體硅片上市企業(yè)的經營效益進行分析，這4家半導體硅片上市企業(yè)情況如下：

從我國半導體硅片行業(yè)凈利潤水平來看，2018-2022年，4家半導體硅片行業(yè)上市公司凈利潤總體呈波動上升變化，其中立昂微凈利潤規(guī)模最大，達6.69億元。2022年，4家上市企業(yè)凈利潤平均值呈上升趨勢，表明半導體硅片行業(yè)凈利潤規(guī)模不斷擴大。

中國半導體硅片行業(yè)盈利能力：毛利率平穩(wěn)，盈利能力較強

2018-2022年，中國半導體硅片行業(yè)4家上市公司的毛利率表現較為平穩(wěn)，保持在34%左右，2022年行業(yè)平均毛利率為34.95%，較2017年上升了1.50個百分點，且四家上市企業(yè)毛利率均處于20%以上，三家企業(yè)毛利率在30%以上，處于較高水平，行業(yè)盈利能力較強。

中國半導體硅片行業(yè)運營能力：存貨周轉率下降，運營能力一般

2022年以來，汽車電子、白色家電、服務器等領域的芯片供應持續(xù)緊缺，但其他應用領域的半導體硅片供應已充分滿足市場需求，上游代工廠產能也逐漸寬松;下游消費終端市場需求受全球經濟增長放緩影響有所下滑，終端廠商備貨動力不足，半導體硅片廠商庫存水位普遍升高。2022年，行業(yè)存貨周轉率均呈現下降趨勢，四家企業(yè)平均存貨周轉率為2.41%，較2021年下降16.55%，說明行業(yè)存貨變現能力處于較低水平。

2018-2022年，4家上市公司的應收賬款周轉率差距較大，2022年有研硅應收賬款周轉率較高，說明企業(yè)呆賬、壞賬風險較低。2018-2022年，我國半導體硅片行業(yè)上市公司平均應收賬款周轉率波動上升變化，2022年達5.34次，處于一般水平，行業(yè)整體來看應收賬款回收速度一般。

綜合看來，我國半導體硅片行業(yè)存貨周轉率較慢，應收賬款周轉速度一般，行業(yè)的運營能力有待提高。

中國半導體硅片行業(yè)償債能力：長期償債能力較好，短期償債能力加強

從我國半導體硅片行業(yè)長期償債能力來看，2018-2022年，4家半導體硅片上市企業(yè)資產負債率的平均水平呈波動下降，2022年為30.06%，較2018年的37.81%下降20.50%，行業(yè)整體資產負債率保持在較低水平，償債能力較強，風險較低。

短期償債能力方面，2018-2022年我國半導體硅片行業(yè)平均流動比率呈現波動上升的態(tài)勢，且從2018年的2.11上升至2022年的5.92，說明行業(yè)的短期償債能力有所改善。

綜合看來，我國半導體硅片行業(yè)的資產負債率較低，行業(yè)長期償債能力較強;流動比率呈上升趨勢，行業(yè)的短期償債能力處于增強態(tài)勢。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國半導體硅片（硅晶圓）行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉載引用本篇文章內容，請注明資料來源（前瞻產業(yè)研究院）。

更多深度行業(yè)分析盡在【前瞻經濟學人APP】，還可以與500+經濟學家/資深行業(yè)研究員交流互動。