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重磅!2023年中國及31省市半導體硅片行業(yè)政策匯總及解讀(全)加快大尺寸硅片研究突破

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20 童錫來 ? 2023-09-26 14:13:40  來源:前瞻產業(yè)研究院 E42745G0

行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數據:半導體硅片相關政策

全文統計口徑說明:資料來源于各省份官網

1、政策歷程圖

我國國民經濟發(fā)展規(guī)劃中,與半導體硅片行業(yè)相關的政策主要在電子元器件關鍵材料研發(fā)領域。我國半導體硅片行業(yè)政策經歷了從“八五”計劃加強電子工業(yè)專用材料研制和生產至“十四五”規(guī)劃集中優(yōu)勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料的轉變。

“八五”計劃(1991-1995年)與“九五”計劃(1996-2000年)提出加強電子工業(yè)專用材料的研制和生產,“十五”計劃(2001年-2005年)至“十二五”計劃(2011-2015年)時期,主要發(fā)展目標為大力發(fā)展集成電路制造技術及集成電路產業(yè);“十三五”規(guī)劃(2016-2020年)與“十四五”規(guī)劃提出重點突破集成電路元器件零部件及基礎材料關鍵核心技術,有助于加快包括半導體硅片在內的集成電路關鍵材料的研發(fā)與產業(yè)化進程。

圖表1:中國國民經濟規(guī)劃——半導體硅片行業(yè)政策的演變

2、國家層面政策匯總及解讀

——國家層面半導體硅片行業(yè)政策匯總

自2010年以來,工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產業(yè)化系列政策,內容涉及在集成電路半導體硅片領域實現突破、加速12英寸硅片等關鍵材料的產業(yè)化進程等內容:

圖表2:2016-2023年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關國家政策規(guī)劃匯總(一)

注:統計時間截至2023年8月31日,下同。

圖表3:2016-2023年半導體硅片行業(yè)發(fā)展相關國家政策規(guī)劃匯總(二)

——國家層面半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標解讀

1、《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展,我國對半導體器件的需求日益增長,對器件可靠性與新能指標的要求越發(fā)嚴格,對第三代半導體產業(yè)的發(fā)展愈發(fā)重視。在2021年3月發(fā)布的《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中,將第三代半導體材料作為強化國家的戰(zhàn)略科技力量,具體指導如下:

圖表4:《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》關于第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導

2、《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》

半導體是信息技術產業(yè)的核心,是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。當前,全球半導體產業(yè)正進入重大調整變革期,我國半導體產業(yè)也迎來發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期,為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展,國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》對半導體產業(yè)的發(fā)展進行如下規(guī)劃:

圖表5:《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》政策解讀與規(guī)劃

3、《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

2021年12月21日,工業(yè)和信息化部聯合科學技術部、自然資源部發(fā)布了《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,提出將碳基材料納入“十四五”原材料工業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃,并將碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業(yè)科技創(chuàng)新相關發(fā)展規(guī)劃,以全面突破關鍵核心技術,攻克“卡脖子”品種,提高碳基新材料等產品質量,推進產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現代化。

圖表6:碳基材料納入《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》意義

3、各省市層面的政策匯總及解讀

——重點省市半導體硅片行業(yè)政策匯總

為了響應國家號召,各個省市發(fā)布了一系列政策重點發(fā)展硅產業(yè)集群,例如2022年天津市發(fā)布的《關于做好2021年度國家級綠色制造單位有關工作的通知》天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司的M6光伏硅片等3項產品列入綠色設計產品名單。

圖表7:截至2023年重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總(一)

圖表8:截至2023年重點省市地方半導體硅片行業(yè)相關政策規(guī)劃匯總(二)

——31省市半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標或方向解讀

近年來,我國31省市相繼提出“十四五”期間半導體硅片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃,規(guī)劃內容主要集中于以下幾點:1)推進集成電路大尺寸硅片研發(fā)與產業(yè)化;2)推進上游電子級多晶硅制造;3)補齊集成電路硅片在內的關鍵領域基礎部件短板。

圖表9:“十四五”期間各省份半導體硅片行業(yè)發(fā)展目標或方向

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產業(yè)研究院《中國半導體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2024-2029年中國半導體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國半導體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現狀進行分析,并結合多年來半導體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經驗,對半導體硅片行...

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