預(yù)見2022：《2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)全景圖譜》(附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域需求、企業(yè)市場份額、市場規(guī)模預(yù)測

行業(yè)概況

1、定義

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：大尺寸硅片產(chǎn)品進(jìn)口依賴性較強(qiáng)

我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導(dǎo)體硅片原料電子級多晶硅主要依賴進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處在快速發(fā)展階段

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟(jì)和國防科技中各個領(lǐng)域，當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場中95%以上的半導(dǎo)體器件及99%以上的集成電路需要用使用單晶硅片?？v觀單晶硅片的發(fā)展，我國經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。

行業(yè)政策背景：政策加持，大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化為關(guān)鍵發(fā)展方向

自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容：

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、行業(yè)總體現(xiàn)狀：中國半導(dǎo)體用硅片行業(yè)市場規(guī)模快速發(fā)展

根據(jù)2019年4月上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票招股說明書數(shù)據(jù)顯示，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)41%。根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測算，2020年中國大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷售額約為20億美元。未來隨著國內(nèi)8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產(chǎn)，國內(nèi)單晶硅片市場將迎來快速發(fā)展。

2、半導(dǎo)體硅片應(yīng)用情況：應(yīng)用領(lǐng)域隨產(chǎn)品規(guī)格變化

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級，對12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應(yīng)用于普通消費電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。

隨著單晶硅制造技術(shù)提升，硅片產(chǎn)品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢。根據(jù)SEMI報告，2020年12英寸硅片為市場的主流產(chǎn)品，其占比約為68.4%，8英寸硅片占比在25.4%左右，6英寸及以下硅片占比約6.2%。

——8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)、智能手機(jī)領(lǐng)域

從下游應(yīng)用來看，8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工業(yè)(包括智慧工廠、智慧城市、自動化)和智能手機(jī)，分別占比33%、27%和19%。

——12英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車、工業(yè)、智能手機(jī)領(lǐng)域

12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應(yīng)用，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC/平板、服務(wù)器、電視/游戲機(jī)，分別占比32%、20%、18%和10%，服務(wù)器、工業(yè)、汽車、通信應(yīng)用占比較小，分別占6%、5%、5%及4%左右。

——18英寸(450mm)半導(dǎo)體硅片應(yīng)用：仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對18英寸(450mm)硅片進(jìn)程有不同的看法，缺乏研發(fā)與生產(chǎn)的積極性，理由是18英寸(450mm)設(shè)備不是簡單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對于設(shè)備進(jìn)行重新設(shè)計，因此面臨著經(jīng)費與人力等問題。到目前為止，18英寸(450mm)硅片仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段，還未形成量產(chǎn)規(guī)模，對于全球半導(dǎo)體業(yè)仍是一個待解決的課題。

3、下游晶圓廠裝機(jī)情況：中國大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)

2020年，中國大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《中國內(nèi)地晶圓制造線白皮書》，截至2020年第四季度，12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)的26條，合計裝機(jī)產(chǎn)能約103萬片，較2019年增長15%，8英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)的24條，合計裝機(jī)產(chǎn)能約117萬片，較2019年增長17%。6英寸及以下晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約380萬片約當(dāng)6英寸產(chǎn)能，較2019年增長5%。

同時，2020年，在建未完工、開工建設(shè)或簽約的12英寸生產(chǎn)線有15條，月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)62萬片;在建未完工、開工建設(shè)或簽約的8英寸生產(chǎn)線有7條，月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)26萬片;同時也有多個12英寸或8英寸項目無疾而終。

行業(yè)競爭格局

1、區(qū)域競爭：代表性企業(yè)主要分布于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群地區(qū)

從代表性企業(yè)分布情況來看，半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表性企業(yè)主要分布于北京、江蘇、上海、浙江、臺灣等形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的地區(qū)，上游電子級多晶硅企業(yè)位于新疆。

2、企業(yè)競爭：批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少

由于我國最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口，能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對較少。目前，我國具備12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、上海新昇等。

——主要市場份額由外資企業(yè)占據(jù)

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。

總體來看，中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場份額主要由外資企業(yè)占據(jù)，初步測算2020年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)127億元，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模來看，上述企業(yè)的國內(nèi)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

注：國內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競爭份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營收除以國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模計算得出。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測

1、成本效率推動半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過程中的主要基礎(chǔ)材料，在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本，預(yù)計半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸(12英寸)方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高，技術(shù)研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)難度較高，預(yù)計在半導(dǎo)體行業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中，在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小，同時，12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域從消費電子拓展至邏輯芯片、存儲芯片等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

2、下游需求帶動半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增長 預(yù)計2026年末半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模約達(dá)43億美元

目前，國內(nèi)眾多廠商開始擴(kuò)大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能，各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，中國作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場，預(yù)計未來隨著半導(dǎo)體下游芯片制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張以及半導(dǎo)體行業(yè)需求的不斷增長，預(yù)計中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長，至2026年市場規(guī)模達(dá)到約43億美元。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

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