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2023年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 出貨量和市場(chǎng)規(guī)模雙雙創(chuàng)下歷史新高

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20 盧敏 ? 2023-09-12 13:48:02  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E5058G0

行業(yè)主要上市公司:立昂微(605358)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、中晶科技(003026)、環(huán)球晶圓(6488.TWO)、中環(huán)股份(002129)等

本文核心數(shù)據(jù):全球半導(dǎo)體硅片出貨量;全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局;半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

全球供給:全球出貨量波動(dòng)上升

2022年在車(chē)用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及5G建設(shè)等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下,8英寸和12英寸半導(dǎo)體硅片需求同步成長(zhǎng)。SEMI認(rèn)為,盡管市場(chǎng)對(duì)總體經(jīng)濟(jì)憂(yōu)慮加深,但半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)仍持續(xù)推進(jìn);據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),過(guò)去10年有9年出貨量呈現(xiàn)增長(zhǎng),顯示硅晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中具有重要地位。2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)147.13億平方英寸,同比增長(zhǎng)3.9%。

圖表1:2012-2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積(單位:億平方英寸)

硅片價(jià)格:2016年觸底回升

半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)價(jià)格隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng),單位面積價(jià)格先降后升,由2011年的1.09美元/平方英寸降至2016年的0.67美元/平方英寸,之后回升至2022年的0.94美元/平方英寸。

圖表2:2011-2022年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格變動(dòng)(單位:美元/平方英寸)

供給結(jié)構(gòu):12英寸出貨量占比超6成

根據(jù)尺寸(直徑)不同,半導(dǎo)體硅片可分為2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm),在摩爾定律影響下,半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品,合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90%,12英寸出貨面積占比超60%。

圖表3:2021年全球半導(dǎo)體硅片出貨結(jié)構(gòu)(單位:%)

競(jìng)爭(zhēng)格局:龍頭企業(yè)壟斷市場(chǎng)

從全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)格局情況來(lái)看,半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè),當(dāng)前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)高度集中,市場(chǎng)份額主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)鮮京矽特隆五家龍頭企業(yè)所壟斷。2021年日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)鮮京矽特隆分別占據(jù)全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額的比重為27%、24%、17%、13%、13%,五家重點(diǎn)企業(yè)市占率合計(jì)為94%。

圖表4:2021年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(單位:%)

市場(chǎng)規(guī)模:規(guī)模呈波動(dòng)增長(zhǎng)走勢(shì)

近年來(lái)全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)增長(zhǎng)走勢(shì),僅2019-2020年市場(chǎng)規(guī)模有所下降,主要原因在于中美貿(mào)易問(wèn)題和下游消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到138億美元,增速9.52%,比2016年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增加66億美元。

圖表5:2016-2022年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體硅片(硅晶圓)行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來(lái)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對(duì)半導(dǎo)體硅片行...

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作者 盧敏
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究員
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