劉海晶的文章
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預(yù)見2023：《2023年中國面板行業(yè)全景圖譜》(附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等)
D劉海晶 ? 2023-10-25 13:48
面板行業(yè)分析報告：面板產(chǎn)業(yè)主要是指用于電視、臺式電腦、筆記本和手機等電子設(shè)備的顯示面板產(chǎn)業(yè)。當(dāng)今時代已經(jīng)是信息的時代，信息顯示技術(shù)在人們社會活動和日常生活中的作...
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預(yù)見2023：《2023年中國航空發(fā)動機行業(yè)全景圖譜》(附市場現(xiàn)狀、競爭格局和發(fā)展趨勢等)
D劉海晶 ? 2023-10-24 13:43
航空發(fā)動機行業(yè)分析報告：中國作為全球最大的航空裝備市場之一，民航裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展卻較為落后;同時軍用航空發(fā)動機方面，全球軍用航空發(fā)動機主要由美、俄、英主導(dǎo)，我國由...
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【行業(yè)深度】洞察2023：中國MCU行業(yè)競爭格局及市場份額(附競爭梯隊、企業(yè)競爭力評價等)
D劉海晶 ? 2023-10-23 13:48
MCU（微控制器）行業(yè)分析報告：中國MCU企業(yè)數(shù)量較多，但目前仍被國外企業(yè)如意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、NXP等占據(jù)主要的市場份額，處于寡頭壟斷階段。剩余中低端市場由國內(nèi)企業(yè)...
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2023年中國口腔正畸對器械市場需求情況分析 中國企業(yè)占據(jù)了一定的市場份額【組圖】
D劉海晶 ? 2023-10-21 17:00
口腔醫(yī)療器械行業(yè)分析報告：口腔正畸的需求主要來自于對外表美觀以及口腔健康的追求，隨著居民收入的快速增長，口腔正畸市場仍將保持較快的增長速度。牙齒排列不齊等牙頜畸...
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2023年中國航空發(fā)動機行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分析 軍用及民用需求前景較好【組圖】
D劉海晶 ? 2023-10-20 14:35
航空發(fā)動機行業(yè)分析報告：航空發(fā)動機的應(yīng)用領(lǐng)域為航空領(lǐng)域，中國航空領(lǐng)域主要分為航空制造業(yè)、民用航空和軍用航空三大部分。整體來看，軍用和民用航空領(lǐng)域飛機數(shù)量規(guī)模均呈...
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2023年中國石墨烯行業(yè)發(fā)展突破及痛點：產(chǎn)業(yè)鏈布局基本完善 但技術(shù)發(fā)展仍需加強【組圖】
D劉海晶 ? 2023-10-19 16:00
石墨烯行業(yè)分析報告：中國石墨烯產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了十余年，在政府部門、生產(chǎn)企業(yè)、科研院所、相關(guān)高校等通力合作下，產(chǎn)業(yè)規(guī)模、企業(yè)數(shù)量均呈現(xiàn)跨越式增長，并在部分領(lǐng)域初步實...
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【干貨】干細(xì)胞醫(yī)療行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D劉海晶 ? 2023-10-18 14:09
干細(xì)胞醫(yī)療行業(yè)分析報告：在干細(xì)胞產(chǎn)業(yè)鏈中，處于上游的主要是干細(xì)胞采集與存儲企業(yè)。細(xì)胞儲存通過一定的方法將細(xì)胞中的APSC多能細(xì)胞保存一定的期限，保證細(xì)胞的功能和活性...
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重磅！2023年中國及31省市口腔醫(yī)療器械行業(yè)政策匯總及解讀（全）推動口腔健康發(fā)展
D劉海晶 ? 2023-10-17 15:00
口腔醫(yī)療器械行業(yè)分析報告：為提高我國人民口腔醫(yī)療健康，加速口腔醫(yī)療行業(yè)的健康發(fā)展，2016年以來我國制定了一系列口腔醫(yī)療及相關(guān)領(lǐng)域的政策，如《“十四五”國民健康規(guī)劃...
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2023年中國激光加工設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口情況分析 出口規(guī)模大于進(jìn)口規(guī)?！窘M圖】
D劉海晶 ? 2023-10-17 14:39
激光加工設(shè)備行業(yè)分析報告：中國是激光加工設(shè)備全球市場份額最高的國家，近年來，中國激光加工設(shè)備出口數(shù)量不斷上升，于2019年實現(xiàn)貿(mào)易順差。2022年，中國激光加工設(shè)備進(jìn)口...
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【干貨】車路協(xié)同行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及區(qū)域熱力地圖
D劉海晶 ? 2023-10-16 14:11
車路協(xié)同行業(yè)分析報告：車路協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈主要分為基礎(chǔ)層、平臺層和應(yīng)用層，企業(yè)數(shù)量多，分布領(lǐng)域廣泛。其中基礎(chǔ)層主要為設(shè)備與終端，主要包括芯片、攝像頭、雷達(dá)、云計算、高...
