當前位置： 前瞻網(wǎng)> 創(chuàng)業(yè)&資本> 金安國紀（原上海國紀）
關(guān)注(1) 贊(1)
金安國紀科技股份有限公司（原上海國紀電子材料有限公司）
| 中英簡稱： | 金安國紀（原上海國紀）（Goldenmax International） |
| 公司總部： | 上海市 |
| 成立時間： | 2000年 |
| 所屬行業(yè)： | 電子元器件 |
| 公司網(wǎng)址： | www.goldenmax.cn |
| 公司簡介： | 金安國紀科技股份有限公司（原上海國紀電子材料有限公司）主要產(chǎn)品是印刷電路用覆銅箔層壓板及相關(guān)產(chǎn)品，覆銅板屬電子工業(yè)最基礎的原材料。金安國紀總部座落于上海市松江區(qū)。目前公司在上海、杭州和珠海（新建）擁有三家大型現(xiàn)代化的覆銅板工廠。 |
| 聯(lián)系電話： | 86-21-5774-7138 |
| 傳真號碼： | 86-21-5774-6633 |
| 詳細地址： | 上海市松江工業(yè)區(qū)寶勝路33號 |
| 郵政編碼： | 201613 |
電子元器件行業(yè)投資數(shù)據(jù)
| 投資時間 | 受資企業(yè) | 投資企業(yè) | 投資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2008-06-08 | 滬電股份 | 中科招商 | RMB 6.3千萬 | 詳情 |
| 2008-03-31 | 中京電子 | 廣東科創(chuàng)投,中科招商 | RMB 4.1千萬 | 詳情 |
電子元器件行業(yè)上市數(shù)據(jù)
| 上市時間 | 上市公司 | 交易所 | 募資額度 | 詳情 |
|---|---|---|---|---|
| 2011-11-25 | 金安國紀（原上海國紀）(002636) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 7.84億 | 詳情 |
| 2011-05-06 | 中京電子(002579) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 4.13億 | 詳情 |
| 2010-08-18 | 滬電股份(002463) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 12.8億 | 詳情 |
| 2010-06-18 | 興森科技(002436) | 深圳中小企業(yè)板 | RMB 10.19億 | 詳情 |
| 1998-10-28 | 生益科技(600183) | 上海證券交易所 | RMB 3.55億 | 詳情 |
“電子元器件”行業(yè)研究報告
- ·2024-2029年中國IGBT功率半導體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國功率半導體分立器件行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國半導體分立器件制造行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·中國電感器件行業(yè)“十四五”市場前瞻與發(fā)展規(guī)劃分析報告
- ·碳中和愿景下中國光電子器件行業(yè)市場前瞻及綠色轉(zhuǎn)型機遇研究分析報告
- ·2024-2029年中國工業(yè)連接器行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國電子電路銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國覆銅板（CCL）行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國鋰電池銅箔行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
- ·2024-2029年中國通信電子行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
更多>商道秘籍
谷歌CEO施密特：人工智能產(chǎn)生數(shù)字化的自己
2016-01-12
馬斯克：非自動駕駛汽車將來會變成異類
2016-01-12
董明珠：格力未來的發(fā)展就是機器人生產(chǎn)
2016-01-11
馬云提議浙商定四條紀律：四個不
2016-01-11
徐小平：明年中國公司占領(lǐng)CES
2016-01-10
