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2023年全球CMP拋光液發(fā)展格局分析 美日龍頭廠商壟斷

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20 劉海晶 ? 2023-04-25 12:30:33  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E5689G0

行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(300236)、鼎龍股份(300054)、萬華化學(xué)(600309)等

本文核心數(shù)據(jù):全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料分布情況、全球CMP拋光液專利技術(shù)申請數(shù)量、全球CMP拋光液市場份額

——全球CMP拋光液供給區(qū)域發(fā)展格局:企業(yè)主要分布在美國

全球CMP拋光液市場中,代表企業(yè)包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龍頭廠商。整體來看,企業(yè)主要分布在美國、日本、韓國、德國和中國大陸等地。中國臺灣雖然是半導(dǎo)體制造的重要地區(qū),但在CMP拋光液這項耗材上,尚無代表性公司。全球CMP拋光液市場代表企業(yè)區(qū)域分布如下:

圖表1:全球CMP拋光液市場代表企業(yè)區(qū)域分布

——全球CMP拋光液需求區(qū)域發(fā)展格局:需求主要分布在中國

從需求來看,根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體材料主要分布在亞洲、北美和歐洲地區(qū)。2021年中國半導(dǎo)體材料市場總規(guī)模為266.4億美元(中國大陸+中國臺灣),占世界總規(guī)模超過40%,成為世界第一大半導(dǎo)體材料消費國,韓國、日本緊隨其后。

圖表2:2021年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模區(qū)域分布(單位:億美元,%)

——全球CMP拋光液專利區(qū)域發(fā)展格局:中國和美國領(lǐng)先

從專利分布情況來看,中國大陸為全球CMP拋光液行業(yè)專利數(shù)量最多的地區(qū)。美國、日本和韓國當(dāng)前CMP拋光液專利數(shù)量均超過200項。全球CMP拋光液專利來源國家和地區(qū)還包括中國臺灣、德國、歐洲專利局和法國。

圖表3:截至2023年全球CMP拋光液行業(yè)專利技術(shù)申請數(shù)量國家及地區(qū)(單位:項)

——全球CMP拋光液行業(yè)企業(yè)派系分析:主要分為四大派系

從全球CMP拋光液行業(yè)市場競爭派系來看,按照產(chǎn)品種類來分,硅拋光液的主要企業(yè)包括富士美(Fujimi)、卡博特(Cabot)、Versum Materials、安集科技等;鎢拋光液的主要企業(yè)包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、安集科技等;氧化物拋光液的主要企業(yè)包括卡博特(Cabot)、Versum Materials、Hitach等;其他金屬(銅、鋁等)拋光液的主要企業(yè)包括安集科技、富士美(Fujimi)、Versum Materials。

圖表4:全球CMP拋光液行業(yè)市場競爭派系

——全球CMP拋光液行業(yè)企業(yè)競爭格局:美日龍頭廠商壟斷

全球CMP拋光液市場的競爭格局來看,第一梯隊主要為市場份額占比較大且業(yè)務(wù)布局相對全面的國外企業(yè);第二梯隊則為市場份額相對較小的企業(yè),其中中國CMP拋光液龍頭企業(yè)安集科技憑借不斷提升的技術(shù)和不斷豐富的產(chǎn)品線躋身全球CMP拋光液市場第二梯隊;第三梯隊為市場份額小或CMP拋光液業(yè)務(wù)不夠成熟的企業(yè)。

從市場份額來看,全球CMP拋光液市場主要被美國和日本廠商壟斷。其中卡博特(Cabot)、Versum Materials、日立(Hitach)、富士美(Fujimi)、陶氏(Dow)等美日龍頭廠商占據(jù)全球CMP拋光液市場近80%市場份額,安集全球占比上升到5%左右??ú┨?Cabot)作為行業(yè)龍頭,其在全球拋光液市場的市占率逐年下滑,主要是因為隨著制程工藝的發(fā)展,拋光液種類越來越多,客戶要求也逐漸多樣化,一家公司很難滿足所有要求,這也為很多公司提供了新進(jìn)入拋光液細(xì)分領(lǐng)域的機會。

圖表5:全球CMP拋光液行業(yè)市場競爭格局

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2024-2029年中國半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對半導(dǎo)體...

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作者 劉海晶
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究員
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