預(yù)見2023:《2023年中國(guó)CMP拋光液行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展前景等)
行業(yè)主要上市公司:安集科技(688019)、上海新陽(yáng)(300236)、鼎龍股份(300054)、萬(wàn)華化學(xué)(600309)等
本文核心數(shù)據(jù):CMP拋光液行業(yè)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局、發(fā)展前景預(yù)測(cè)等
產(chǎn)業(yè)概況
1、定義
CMP拋光液,由超細(xì)固體粒子研磨劑、氧化劑、表面活性劑、穩(wěn)定劑等物質(zhì)組成。CMP拋光液中發(fā)揮主要作用的是固體粒子研磨劑和氧化劑,固體粒子研磨劑一般為納米級(jí),發(fā)揮研磨作用,氧化劑發(fā)揮腐蝕溶解作用。拋光液濃度、研磨劑種類和大小、酸堿性、流速等對(duì)拋光速度和加工質(zhì)量均有影響,拋光液的技術(shù)難點(diǎn)在于需根據(jù)不同的材料調(diào)整配方組合,以改善拋光速度和效果。
根據(jù)拋光對(duì)象的不同,拋光液可分為硅拋光液、鈷拋光液、硅氧化物拋光液、銅拋光液、鎢拋光液等;根據(jù)酸堿性不同,拋光液可分為酸性拋光液和堿性拋光液,酸性拋光液常用于拋光金屬材料,如銅、鎢、鈦等;堿性拋光液常用于拋光非金屬材料,如硅、硅氧化物等。
2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析:CMP拋光液是半導(dǎo)體的重要材料
CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑等原材料,其中,研磨顆粒是CMP拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈中游主要為CMP拋光液的生產(chǎn)制備;CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中集成電路為主要領(lǐng)域,其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件(LED芯片等)和傳感器等。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造流程復(fù)雜,特別是集成電路領(lǐng)域?qū)κ褂玫腃MP拋光材料要求高,主要原材料研磨劑的制造技術(shù)掌握在國(guó)際企業(yè)手中,如日本富士、美國(guó)嘉柏等,中國(guó)企業(yè)主要從美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家的一些企業(yè)進(jìn)口原材料,全球行業(yè)格局呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。以安集科技為例,產(chǎn)品所需主要原材料為硅溶膠和氣相二氧化硅等研磨顆粒從日本等國(guó)家進(jìn)口;
中游主要包括Cabot Microelectronics、Versum和日本的Fujimi等國(guó)外企業(yè)以及安集科技、上海新陽(yáng)等國(guó)內(nèi)企業(yè);
下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中集成電路為主要領(lǐng)域,其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。下游企業(yè)主要有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成等。
行業(yè)發(fā)展歷程:CMP拋光液國(guó)產(chǎn)替代不斷發(fā)展
中國(guó)CMP拋光液發(fā)展主要可分為兩個(gè)發(fā)展階段,一是2000年以前,中國(guó)CMP拋光液行業(yè)乃至整個(gè)CMP拋光材料行業(yè)處于真空期,CMP工藝和拋光材料制造核心技術(shù)被國(guó)際巨頭壟斷;二是2000年以后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至中國(guó),中國(guó)CMP拋光液行業(yè)隨之開始發(fā)展,但從全球看,美國(guó)、日本等國(guó)仍占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。
從政策發(fā)展來看,CMP拋光液作為半導(dǎo)體的重要材料之一,由于其具有人才要求高、投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)積累周期長(zhǎng)和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)強(qiáng)等的特征,決定了CMP拋光液行業(yè)的發(fā)展壯大不可能一蹴而就,而且發(fā)展周期相對(duì)一般產(chǎn)業(yè)較長(zhǎng),在這一過程中為了保障其良好地發(fā)展,針對(duì)且有效的扶持政策不可或缺。從“十二五”時(shí)期開始,我國(guó)的CMP拋光液行業(yè)政策發(fā)展演變情況如下:
行業(yè)政策背景:政策加持,CMP拋光液將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)
國(guó)家“十四五”規(guī)劃中對(duì)CMP拋光液行業(yè)的具體表述主要集中在推動(dòng)半導(dǎo)體制造業(yè)優(yōu)化升級(jí)和加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)。在推動(dòng)制造業(yè)優(yōu)化升級(jí)方面,培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動(dòng)半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。在加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān),國(guó)家“十四五”規(guī)劃中提出要瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域,實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。
上游供給情況:核心原材料以國(guó)外壟斷為主
CMP拋光液產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料,原材料主要包括研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、分散劑、氧化劑以及表面活性劑,其中,研磨顆粒是CMP拋光液生產(chǎn)關(guān)鍵原材料。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用也有所不同,在加料、混合和過濾等關(guān)鍵生產(chǎn)流程中,各種組分的比例、順序、速度和時(shí)間等都會(huì)影響到最終的產(chǎn)品性能,需要企業(yè)不斷優(yōu)化研究來找出最合適的方案,因此產(chǎn)品配方和生產(chǎn)工藝流程是每家企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。研磨顆粒在過去幾年被國(guó)外的企業(yè)壟斷,但隨著中國(guó)企業(yè)技術(shù)的發(fā)展,部分企業(yè)實(shí)現(xiàn)了研磨粒子的自主制備,但整體來看供應(yīng)商數(shù)量較少,且由于外國(guó)企業(yè)壟斷,市場(chǎng)集中度較高。
下游發(fā)展情況:下游以集成電路領(lǐng)域?yàn)橹?/strong>
中國(guó)半導(dǎo)體CMP拋光材料的下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè),其中集成電路為主要領(lǐng)域,占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的80%以上,其他領(lǐng)域包括分立器件、光電子器件和傳感器等。
從集成電路發(fā)展現(xiàn)狀來看,隨著我國(guó)集成電路制造技術(shù)的提高,我國(guó)集成電路的產(chǎn)量也越來越高。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2011-2021年,我國(guó)集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量呈逐年上升趨勢(shì)。2021年,我國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量創(chuàng)下新高,達(dá)到3594.30億塊,較2020年增長(zhǎng)37.49%;受到全球消費(fèi)電子市場(chǎng)的“寒冬”的影響,2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.90億塊,同比下降9.80%。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2010-2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入逐年增長(zhǎng),2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額達(dá)到2560.1億元,同比增長(zhǎng)19.10%;2021年,中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售額達(dá)到3176.3億元,同比增長(zhǎng)24.07%。
行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、供給:各公司加速布局CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)
從產(chǎn)能布局上看,當(dāng)前,安集科技、鼎龍股份、萬(wàn)華化學(xué)等企業(yè)正在加速布局CMP拋光液產(chǎn)能建設(shè)。根據(jù)安集科技招股書披露,公司現(xiàn)有CMP拋光液產(chǎn)能合計(jì)13266.38噸,未來,公司將在寧波建設(shè)寧波安集化學(xué)機(jī)械拋光液生產(chǎn)線,項(xiàng)目建成后將新增1.5萬(wàn)噸化學(xué)機(jī)械拋光液生產(chǎn)能力。隨著各企業(yè)CMP拋光液產(chǎn)能相繼布局,我國(guó)CMP產(chǎn)能將大量釋放。
2、需求:CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2012-2021年期間我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)??傮w呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)147.1億美元,大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)119.3億美元。SEMI預(yù)測(cè),2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)整體規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)8.6%,達(dá)到698億美元。結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體材料在全球的規(guī)模占比情況,初步估算,2022年,我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模在全球占比將超過41%,市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⒊^290億美元。
我國(guó)的半導(dǎo)體材料仍然集中在后端封裝材料上,前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢(shì)仍然不足。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),我國(guó)半導(dǎo)體材料中,封裝材料占比約67%,晶圓制造材料占比約33%。在晶圓制造材料中,CMP拋光材料占比約為7%;在CMP拋光材料中,CMP拋光液占比約為49%。
綜合來看,在半導(dǎo)體制造過程中,各類細(xì)分材料比重相對(duì)穩(wěn)定,若以上述材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)算,2021年,我國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模約為18億元,2022年,我國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模約為20億元。
注:測(cè)算邏輯:CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模=半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模*晶圓制造材料占比*拋光材料占比*CMP拋光液占比*當(dāng)期匯率
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局:中國(guó)CMP拋光液行業(yè)市場(chǎng)集中度較高
中國(guó)CMP拋光液行業(yè)目前主要依賴于國(guó)外進(jìn)口,美國(guó)日本等全球CMP拋光液龍頭企業(yè)均在中國(guó)市場(chǎng)有所布局。由于國(guó)外龍頭企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品線也更為成熟,因此處于中國(guó)市場(chǎng)的第一梯隊(duì)。安集科技作為中國(guó)CMP拋光液的龍頭企業(yè),在中國(guó)大陸市場(chǎng)占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額,同時(shí)多樣化布局產(chǎn)品線滿足了企業(yè)的需求,實(shí)現(xiàn)了中國(guó)CMP拋光液國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展,因此在中國(guó)市場(chǎng)也屬于第一梯隊(duì)。鼎龍股份、上海新陽(yáng)等上市企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)有所布局,但CMP拋光液起步較晚,且在企業(yè)中的占比較小,因此被列為第二梯隊(duì);上海新安納、天津晶嶺、北京國(guó)瑞升等企業(yè)為非上市企業(yè),規(guī)模較小,因此也被列為第二梯隊(duì)。
中國(guó)CMP拋光液行業(yè)企業(yè)數(shù)量較少,其中主要的龍頭企業(yè)為安集科技。隨著安集科技產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)與突破,打破了國(guó)外CMP拋光液寡頭壟斷的格局,2021年安集科技在全球的CMP拋光液市場(chǎng)占據(jù)了5%左右的市場(chǎng)份額。根據(jù)安集科技公報(bào)披露的數(shù)據(jù),2020年公司CMP拋光液業(yè)務(wù)在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)收入3.35億元,2021年實(shí)現(xiàn)收入5.55億元。2020-2021年安集科技CMP拋光產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)分別占據(jù)了20.9%和30.8%的市場(chǎng)份額,行業(yè)集中度較高。
注:①安集科技在中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)的銷售額通過安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液的收入*中國(guó)大陸市場(chǎng)的銷售占比測(cè)算得出;②市場(chǎng)份額為安集科技在中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)的銷售額/中國(guó)安集科技在中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算得出。
行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1、發(fā)展趨勢(shì):CMP拋光液行業(yè)將國(guó)產(chǎn)化、多元化發(fā)展
從行業(yè)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來看,將朝著國(guó)產(chǎn)化、本土化方向發(fā)展;產(chǎn)品發(fā)展將朝著專用化、定制化方向發(fā)展;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將朝著多元化方向發(fā)展。
2、發(fā)展前景:CMP拋光液行業(yè)將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)
根據(jù)TECHCET,2021年全球拋光液市場(chǎng)規(guī)模為18.9億美元,同比增長(zhǎng)13%,預(yù)計(jì)未來五年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。國(guó)內(nèi)CMP拋光液市場(chǎng)增速有望顯著高于全球市場(chǎng),未來復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15%,2023年市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)23億元,2028年約達(dá)46億元。
更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體CMP材料(拋光液/墊)行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
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