李明俊的文章
共 806 個(gè),以下是 11-20 條
-
【投資視角】啟示2024:中國(guó)分布式燃機(jī)發(fā)電行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、兼并重組事件等)
D李明俊 ? 2024-12-03 14:00
根據(jù)烯牛數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)到的數(shù)據(jù),2016-2024年我國(guó)分布式燃機(jī)發(fā)電行業(yè)投融資活躍度整體較低,2021年行業(yè)相關(guān)投融資事件數(shù)量為3起,為近年來峰值。2023年行業(yè)共發(fā)生投融資事件2起...
-
【投資視角】啟示2024:中國(guó)分布式燃機(jī)發(fā)電行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、兼并重組事件等)
D李明俊 ? 2024-12-03 14:00
根據(jù)烯牛數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)到的數(shù)據(jù),2016-2024年我國(guó)分布式燃機(jī)發(fā)電行業(yè)投融資活躍度整體較低,2021年行業(yè)相關(guān)投融資事件數(shù)量為3起,為近年來峰值。2023年行業(yè)共發(fā)生投融資事件2起...
-
2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來年復(fù)合增速超25%【組圖】
D李明俊 ? 2024-12-02 15:00
高帶寬存儲(chǔ)器是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。2023年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44億美元,目前全球HBM...
-
2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 未來年復(fù)合增速超25%【組圖】
D李明俊 ? 2024-12-02 15:00
高帶寬存儲(chǔ)器是指基于2.5/3D先進(jìn)封裝技術(shù),把多塊DRAM堆疊起來后與GPU芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量,高位寬的DDR組合陣列。2023年全球HBM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到44億美元,目前全球HBM...
-
【最全】2024年光學(xué)薄膜產(chǎn)業(yè)上市公司全方位對(duì)比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績(jī)對(duì)比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)
D李明俊 ? 2024-12-01 15:00
近年來,隨著消費(fèi)電子、新能源等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國(guó)光學(xué)薄膜行業(yè)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)光學(xué)薄膜產(chǎn)業(yè)主要的上市公司包括雙星新材、激智科技、東材科技、道明光學(xué)等。目前...
-
【最全】2024年光學(xué)薄膜產(chǎn)業(yè)上市公司全方位對(duì)比(附業(yè)務(wù)布局匯總、業(yè)績(jī)對(duì)比、業(yè)務(wù)規(guī)劃等)
D李明俊 ? 2024-12-01 15:00
近年來,隨著消費(fèi)電子、新能源等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國(guó)光學(xué)薄膜行業(yè)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)光學(xué)薄膜產(chǎn)業(yè)主要的上市公司包括雙星新材、激智科技、東材科技、道明光學(xué)等。目前...
-
D李明俊 ? 2024-11-29 14:00
目前中國(guó)石油化工行業(yè)企業(yè)總量龐大,包括占據(jù)政策和資源優(yōu)勢(shì)的中石油、中石化、中海油等大型國(guó)有企業(yè)外,以及數(shù)量眾多的民營(yíng)企業(yè),市場(chǎng)集中度不高,競(jìng)爭(zhēng)程度激烈。...
-
D李明俊 ? 2024-11-29 14:00
目前中國(guó)石油化工行業(yè)企業(yè)總量龐大,包括占據(jù)政策和資源優(yōu)勢(shì)的中石油、中石化、中海油等大型國(guó)有企業(yè)外,以及數(shù)量眾多的民營(yíng)企業(yè),市場(chǎng)集中度不高,競(jìng)爭(zhēng)程度激烈。...
-
2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展歷程分析 行業(yè)已經(jīng)入快速迭代階段【組圖】
D李明俊 ? 2024-11-23 17:00
目前全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)已經(jīng)入快速迭代階段,產(chǎn)品已發(fā)展至第五代(HBM3e),容量最高可達(dá)36GB,內(nèi)存帶寬已提升至1.2TB/s,I/O速率最高可達(dá)9.2Gbps。...
-
2024年全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展歷程分析 行業(yè)已經(jīng)入快速迭代階段【組圖】
D李明俊 ? 2024-11-23 17:00
目前全球高帶寬存儲(chǔ)器行業(yè)已經(jīng)入快速迭代階段,產(chǎn)品已發(fā)展至第五代(HBM3e),容量最高可達(dá)36GB,內(nèi)存帶寬已提升至1.2TB/s,I/O速率最高可達(dá)9.2Gbps。...