中興恢復運營未改芯片受制于人局面 十張圖帶你了解芯片國產(chǎn)化情況

2018年7月12日，美國商務部稱已與中興公司簽署協(xié)議，取消近三個月來禁止美國供應商與中興進行商業(yè)往來的禁令，中興公司將能夠恢復運營，禁令將在中興向美國支付4億保證金之后解除。

至此，中興事件算是告一段落，但芯片受制于人的局面并未得到扭轉(zhuǎn)。芯片是中國“軟肋”的客觀事實給國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘，國產(chǎn)化替代箭在弦上。

中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

中國是全球最大的半導體消費市場，半導體需求量占全球比重約為41%，已成為全球半導體市場最主要的增長引擎。然而，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，進口依賴度居高不下。

數(shù)據(jù)顯示，2017年，我國集成電路進口量為3770億塊，而同期國內(nèi)產(chǎn)量只有1565億塊，差距巨大，產(chǎn)能供應緊張形勢沒有得到緩解。

半導體屬于高度技術(shù)及資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要國家層面在政策傾斜、資金補貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、人才獲取等多方位支持。為避免過度依賴進口，我國政府已將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設計、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確計劃。

截至2017年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（又稱大基金）累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。

毫無疑問，政府大力發(fā)展本土半導體行業(yè)勢在必行，其中存在的投資機會確定性很高，且未來的景氣周期較長。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化情況

從產(chǎn)品種類來看，半導體主要分為集成電路（IC）、光電子、分立器件和傳感器四部分。集成電路是目前全球半導體市場最主要的產(chǎn)品，2017年市場份額達到83.25%，因此市場上一般將IC代指為半導體。同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點領(lǐng)域，2017年占比分別為8.45%、3.05%。

從產(chǎn)業(yè)鏈上來看，半導體上游主要包括設備和材料兩個部分，中游IC生產(chǎn)包括“設計-制造-封裝-測試”幾個環(huán)節(jié)，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子等領(lǐng)域。

——IC材料：國產(chǎn)化薄弱環(huán)節(jié)

IC材料主要分為IC制造材料和IC封裝材料，IC制造材料包括硅晶圓及基材、光掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP材料、靶材等；IC封裝材料包括層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2016年全球IC制造材料市場規(guī)模在247億美元，IC封裝材料市場為196億美元。在IC制造材料中，硅晶圓的占比最高，達32%；硅晶圓與掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠合計占比近80%，是影響IC制造流程中最主要的材料。

從全球硅晶圓材料競爭格局來看，這一市場主要為日本廠商主導，日本信越、SUMCO是硅片生產(chǎn)行業(yè)的龍頭廠商。

我國是全球第四大IC制造材料市場，僅次于臺灣地區(qū)、韓國和日本，但相關(guān)企業(yè)競爭實力不強，沒有形成龍頭，國產(chǎn)化進程尚處于初步階段。

——IC設備：國產(chǎn)化趨勢顯現(xiàn)

IC設備是IC生產(chǎn)的上游支撐設備，通常分為IC制造設備、IC封裝設備、IC測試設備三大類。IC制造設備種類最多、占比最大，比如光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積等核心晶圓加工設備；IC封裝設備主要有鍵合機、塑封機等；IC測試設備主要包括分選機、測試機、探針臺等，適用于IC設計、制造、封裝的末段測試。

IC設備具有較高的技術(shù)壁壘，目前歐美日廠商仍占據(jù)絕對主導地位。不過，近年來IC設備國產(chǎn)化趨勢開始顯現(xiàn)，中芯國際、福建晉華、長江存儲等將在近年來實現(xiàn)投產(chǎn)。

——IC設計：本土企業(yè)嶄露頭角

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產(chǎn)品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。在純IC設計領(lǐng)域，美國占據(jù)著最大市場份額。

2017年，全球純設計IC公司營收前十排名中，美國占據(jù)了7席；中國大陸僅有2家進入前十，分別位列第7位、第10位，營收規(guī)模均在50億美元以下，而美國高通2017年營收高達170.78億美元。

盡管如此，受益于國內(nèi)下游移動、通信等領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)IC設計商已經(jīng)嶄露頭角。2009年，全球TOP50純設計IC公司中，僅有1家中國大陸企業(yè)，而到2016年，中國大陸企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達11家。

2017年，海思半導體在國內(nèi)IC設計市場位列第一，銷售額達到361億元，躋身全球前十；清華紫光展銳緊隨其后，銷售額110億元；其他企業(yè)銷售額則在100億元以下。

——IC制造：國內(nèi)廠商奮起直追

IC制造是在晶圓上完成集成電路刻蝕的過程，流程包括表層研磨、清洗、鍍膜、多次光刻、離子注入、蝕刻、熱處理、去疵、拋光、清洗、檢驗、包裝等工序。

在純IC制造領(lǐng)域，中國臺灣地區(qū)占據(jù)最大市場份額。2017年，臺積電營收達到335.46億美元，位列全球第一，市場占有率達到56%，遙遙領(lǐng)先于其他競爭對手。

IC制造屬于資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，是國家政策和基金關(guān)注的重點，政策支持力度最大。因此，國內(nèi)廠商奮起直追。其中，龍頭企業(yè)中芯國際和華虹半導體順勢而上，近年來市場份額逐年提升，銷售額分別達到201.5億元、94.9億元。

——IC封裝測試：國產(chǎn)化進展順利

IC封裝測試屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)整體進入壁壘不高。憑借著較低勞動成本的優(yōu)勢，中國在勞動密集型的IC封測產(chǎn)業(yè)已具備一定的競爭實力，同時也是我國IC產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。目前，全球前四大封測廠商分別是日月光、艾克爾、江蘇長電和矽品，2016年市場占有率均超過5%。

當前國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，內(nèi)資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，長電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前20名。2016年，江蘇新潮科技集團有限公司銷售額已接近200億元。

總結(jié)

半導體行業(yè)涵蓋裝備與材料、設計、制造、封測等，我國在裝備與材料領(lǐng)域非常薄弱，設計公司除了海思半導體、紫光展銳，其他實力較??；制造環(huán)節(jié)是大基金重點投資的領(lǐng)域，但中芯國際等龍頭企業(yè)產(chǎn)能還未釋放；封測領(lǐng)域的技術(shù)門檻不高，本土企業(yè)競爭力較強。

以上數(shù)據(jù)及分析來源參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報告》。

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