【投資視角】啟示2022：中國(guó)集成電路行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資事件匯總、政府基金、兼并重組事件匯總等)

行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的上市公司主要有：韋爾股份(603501)、中芯國(guó)際(688981)、長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)等。

本文核心數(shù)據(jù)：集成電路行業(yè)投融資金額、集成電路行業(yè)投融資事件數(shù)量。

集成電路行業(yè)2020年融資金額達(dá)到峰值

國(guó)內(nèi)集成電路需求正在穩(wěn)步釋放，行業(yè)投資熱度上漲，根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)庫(kù)，從2015年開(kāi)始，集成電路行業(yè)投融資逐漸爆發(fā)，集成電路風(fēng)口確立，資本迅速涌入。2020年，中國(guó)集成電路行業(yè)融資金額達(dá)到近年最高值，為1316.93億元;2021年，集成電路行業(yè)融資金額有所下滑，但融資事件數(shù)量有所上升，2021年，集成電路行業(yè)共發(fā)生融資事件457起，融資金額為1211.1億元。融資金額較2020年下降了8.04%，融資事件數(shù)量增加了155起;2022年，截至7月25日，集成電路行業(yè)共發(fā)生融資事件262起，融資金額為644.93億元。

注：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)時(shí)間為2022年7月25日，下同。

從平均單筆融資額來(lái)看，2010-2021年，除2020年和2021年的平均單筆融資額超過(guò)2億元外，其他年份的平均單筆融資額均未超過(guò)2億元。2020年平均單筆融資額達(dá)到頂峰，達(dá)到了4.36億元。

集成電路行業(yè)投資以A輪投資和戰(zhàn)略投資為主

從集成電路行業(yè)的投資輪次分析，2022年截至7月25日，集成電路行業(yè)投資以A輪投資和戰(zhàn)略投資為主，A輪的投資事件共59起，戰(zhàn)略投資事件共63起，二者合計(jì)占總投融資事件的比重為46.56%。

集成電路行業(yè)投融資集中在蘇、粵、滬、浙

從集成電路行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看，2022年截至7月25日，江蘇、廣東、上海和浙江集成電路融資事件數(shù)量較多，發(fā)生融資事件的數(shù)量分別為71起、68起、39起和25起。

此芯科技2022年融資次數(shù)最多

2022年截至7月25日，我國(guó)集成電路行業(yè)共發(fā)生融資事件262起，其中，此芯科技共發(fā)生4起融資事件，融資次數(shù)高居行業(yè)榜首。2022年截至7月25日，中國(guó)集成電路行業(yè)主要投融資事件匯總?cè)缦拢?/p>

政府基金助力行業(yè)發(fā)展

1、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期

2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)成立，用于支持我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規(guī)模1387億元，公開(kāi)投資公司23家，未公開(kāi)投資公司29家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)70個(gè)左右，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專(zhuān)業(yè)化管理。其中半導(dǎo)體材料投資額為占總投資額的比重僅為1%左右，獲大基金一期投資的半導(dǎo)體材料企業(yè)情況如下：

2、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期

2019年10月22日，國(guó)家大基金二期成立，注冊(cè)資本高達(dá)2041.5億元，較一期987.2億元有顯著提升。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜，具體包括大硅片、掩膜版、靶材、光刻膠、拋光墊和濕電子化學(xué)品等半導(dǎo)體材料等。

進(jìn)入到2021年9月份，大基金一期動(dòng)作頻頻，擬減持三安光電、雅克科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)(600641.SH)3家上市公司股份，2021年以來(lái)已披露減持超10家上市公司。在大基金有序退出的同時(shí)，國(guó)家大基金二期正加速布局，逐漸進(jìn)入全面投資階段。據(jù)《證券日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年9月初，大基金二期公開(kāi)投資項(xiàng)目已超過(guò)10個(gè)，涉及紫光展銳、中微公司、思特威等企業(yè)。大基金二期對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的投資方向進(jìn)行了調(diào)整，轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒圃?、芯片制造設(shè)備、EDA等芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也是對(duì)之前大基金一期投資思路的調(diào)整，體現(xiàn)了我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)激勵(lì)重點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，從扶持下游應(yīng)用型半導(dǎo)體轉(zhuǎn)變?yōu)榉龀稚嫌伟雽?dǎo)體基礎(chǔ)工業(yè)為主。

集成電路企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模

2022年截至7月25日，中國(guó)集成電路行業(yè)的兼并重組熱度未減，共發(fā)生兼并重組事件13起，同時(shí)，兼并重組的類(lèi)型以中游企業(yè)橫向整合為主。通過(guò)橫向整合，企業(yè)能夠聯(lián)合擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和范圍經(jīng)濟(jì)，提高經(jīng)營(yíng)效率;提高企業(yè)在集成電路行業(yè)的市場(chǎng)份額，提高市場(chǎng)集中度，增強(qiáng)企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的控制能力，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

集成電路行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)集成電路（IC）行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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