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【投資視角】啟示2022:中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

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20 岑曉天 ? 2022-10-26 13:00:04  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E12435G0

行業(yè)主要上市公司:炬芯科技(688049.SH);國(guó)民技術(shù)(300077.SZ);北京君正(300223.SZ);龍芯中科(688047.SH);全志科技(300458.SZ);國(guó)科微(300672.SZ);紫光國(guó)微(002049.SZ);國(guó)芯科技(688262.SH)等。

本文核心內(nèi)容:中國(guó)CPU芯片行業(yè)融資整體情況、中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資單筆融資情況

1、CPU芯片行業(yè)投融資情況

根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)庫(kù),我國(guó)CPU芯片投融資事件呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2021年我國(guó)CPU芯片行業(yè)融資達(dá)到頂峰,發(fā)生融資事件共44起,融資金額共235.5億元,截止2022年9月19日,我國(guó)CPU芯片行業(yè)發(fā)生融資事件35起,融資金額為76.8億元。

圖表1:2014-2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)融資整體情況(單位:億元,起)

注:上述統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2022年9月19日,下同。

2、CPU芯片行業(yè)投融資仍處于早期階段

從單筆融資金額來(lái)看,2014-2021年我國(guó)CPU芯片行業(yè)單筆融資金額呈波動(dòng)上升的趨勢(shì),2021年我國(guó)CPU芯片行業(yè)的單筆投融資金額更是突破了5億元,達(dá)到5.4億元。截止2022年9月,我國(guó)CPU芯片行業(yè)單筆融資金額有所回落至2.2億元。

圖表2:2014-2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資單筆融資情況(單位:億元)

從CPU芯片的投資輪次分析,目前CPU芯片行業(yè)的融資輪次處于早期階段仍較多,C輪以前的投融資事件占比較大。

圖表3:2015-2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資輪次情況-按事件數(shù)量(單位:起)

3、CPU芯片行業(yè)投融資集中在上海、北京和廣東

從CPU芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看,目前北京的融資企業(yè)最多,2015-2022年累計(jì)達(dá)到49起,其中2022年前三季度則累計(jì)達(dá)到6起。

圖表4:2015-2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布-按事件數(shù)量(單位:起)

4、CPU芯片行業(yè)投融資集中電腦/服務(wù)器用CPU芯片和AI芯片

2022年我國(guó)CPU芯片行業(yè)的主要投融資事件如下:

圖表5:2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資事件匯總(一)

圖表6:2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投融資事件匯總(二)

從2019-2022年融資企業(yè)的主營(yíng)產(chǎn)品分析,投資熱點(diǎn)除2020年以外,其余年份,電腦/服務(wù)器CPU芯片和AI芯片均是核心投資熱點(diǎn)。

圖表7:2019-2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)融資產(chǎn)品變化(單位:%)

5、CPU芯片行業(yè)的投資者以投資類企業(yè)為主

根據(jù)對(duì)CPU芯片行業(yè)投資主體的總結(jié),目前我國(guó)CPU芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類為主,代表性投資主體有國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、高瓴創(chuàng)投、騰訊資本、啟明創(chuàng)投等等;實(shí)業(yè)類的投資主體有英特爾、比亞迪麥格米特、固德威高通等。

圖表8: 2022年中國(guó)CPU芯片行業(yè)投資主體分布(單位:%)

6、CPU芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金

CPU芯片屬于集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),目前我國(guó)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金比較多,目前在中國(guó)證券投資基金業(yè)協(xié)會(huì)中查詢到相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金7家,分布在我國(guó)上海、廣東、福建等省份,管理規(guī)模從0-5億元到100億元以上不等。

圖表9:中國(guó)CPU芯片產(chǎn)業(yè)基金

7、CPU芯片企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模

目前全球CPU芯片行業(yè)的兼并重組事件類型主要為中游企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)?;蛘咄晟破錁I(yè)務(wù)類型為主。

圖表10:全球CPU芯片行業(yè)兼并重組事件分析

8、CPU芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

圖表11:CPU芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》,同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、政策研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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2025-2030年中國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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前瞻數(shù)據(jù)庫(kù)
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作者 岑曉天
產(chǎn)業(yè)研究員、分析師
3620010
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