收藏!《2023年全球集成電路行業(yè)技術(shù)全景圖譜》(附專利申請情況、專利競爭和專利價值等)
行業(yè)主要上市企業(yè):韋爾股份(603501)、中芯國際(688981)、長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)等。
本文核心數(shù)據(jù):專利申請數(shù)量、專利區(qū)域分布、申請人排名、專利市場價值
全文統(tǒng)計口徑說明:1)搜索關(guān)鍵詞:集成電路及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍:標題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進行統(tǒng)計。4)統(tǒng)計截至日期:2022年12月9日。5)若有特殊統(tǒng)計口徑會在圖表下方備注。
全球集成電路行業(yè)專利申請概況
1、技術(shù)周期:處于成長期
2013-2020年,全球集成電路行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量均呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢。雖然2021年全球集成電路行業(yè)專利申請人數(shù)量及專利申請量有所下降,但是這兩大指標數(shù)量仍較多。整體來看,全球集成電路技術(shù)處于成長期。
注:當前技術(shù)領(lǐng)域生命周期所處階段通過專利申請量與專利申請人數(shù)量隨時間的推移而變化來分析。
2、專利申請量及專利授權(quán)量:2020年專利數(shù)量及授權(quán)量均達到歷史峰值
2010-2020年,全球集成電路行業(yè)專利申請量呈逐年遞增趨勢,2021年全球集成電路行業(yè)專利申請量小幅下降,為105552項,同比下降3.72%。
在專利授權(quán)方面,2010-2020年全球集成電路行業(yè)專利授權(quán)量呈逐年遞增趨勢,2021年專利授權(quán)量達53341項,同比下降19.76%;授權(quán)比重為50.54%,同比下降10.1個百分點。
2022年截至12月9日,全球集成電路行業(yè)專利申請量為52634項,專利授權(quán)量為19265項,授權(quán)比重為36.6%。
注:①專利授權(quán)率表明申請的有效率以及最終獲得授權(quán)的提交申請成功率。
②統(tǒng)計說明:如果2012年專利申請在2014年獲得授權(quán),授予的專利將在2012年專利申請中顯示。
3、專利法律狀態(tài):“有效”數(shù)量最多
截至2022年12月9日,全球集成電路大多數(shù)專利處于“有效”和“審中”狀態(tài),兩者集成電路專利總量分別為598337項和187699項,占全球集成電路行業(yè)專利總量的75.12%和23.56%。PCT制定期內(nèi)的集成電路專利數(shù)量為10490項,僅占全球集成電路專利總量的1.32%。
4、專利市場價值:3萬美元以下集成電路專利數(shù)量較多
截至2022年12月9日,全球集成電路行業(yè)專利總價值為1529.72億美元。其中,3萬美元以下的集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量最多,約464244項;其次是3萬-30萬美元的集成電路行業(yè)專利,合計專利申請量約210374項。
統(tǒng)計口徑:按每組簡單同族一個專利代表的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇同族中有專利價值的任意一件專利進行顯示。
全球集成電路行業(yè)專利技術(shù)類型
1、專利類型:發(fā)明專利占比超65%
在專利類型方面,截至2022年12月9日,全球約有541259項集成電路專利為發(fā)明專利,占全球集成電路專利申請數(shù)量最多,約為67.95%;實用新型專利集成電路專利次之,共有約246859項,約占全球集成電路專利申請數(shù)量的30.99%;外觀設(shè)計型集成電路專利數(shù)量最少,占比約為1%。
2、技術(shù)構(gòu)成:第一大技術(shù)占比前十大技術(shù)申請量的20%
從技術(shù)構(gòu)成來看,截至2022年12月9日,“專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2,8〕”的專利申請數(shù)量最多,為56428項;“半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件的零部件(H01L25/00優(yōu)先)〔2,5〕”專利申請數(shù)量次之,總計53454項;“電性能的測試裝置;電故障的探測裝置;以所進行的測試在其他位置未提供為特征的電測試裝置;在制造過程中測試或測量半導(dǎo)體或固體器件入H01L21/66;線路傳輸系統(tǒng)的測試入H04B3/46)”和“至少有一個電位躍變勢壘或表面勢壘的專門適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件(H01L51/00優(yōu)先;由在一個公共襯底中或其上形成有多個半導(dǎo)體組件并包括具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,專門適用于光發(fā)射的器件入H01L27/15;半導(dǎo)體激光器入H01S5/00)〔2,8,2010.01〕”分別排名第三和第四位,專利申請數(shù)量分別為27016和23011項。
3、技術(shù)焦點:前十大熱門技術(shù)詞包括驅(qū)動電路、連接器、計算機等
全球集成電路行業(yè)前十大熱門技術(shù)詞包括驅(qū)動電路、連接器、計算機、顯示面板、傳感器等;進一步細分來看,集成電路技術(shù)熱門詞還包括驅(qū)動芯片、電路、電源電路、主控芯片等,具體情況如下:
注:旭日圖內(nèi)層關(guān)鍵詞是從最近5000條專利中提取。外層的關(guān)鍵詞是內(nèi)層關(guān)鍵詞的進一步分解。
4、被引用次數(shù)TOP專利
Method for at least partially compensating for errors in ink dot placement due to erroneous rotational displacement(專利號:SG127550B)和Macrocyclic inhibitors of the pd-1/pd-l1 and cd80(b7-1)/pd-l1 protein/protein interactions(專利號:IL241324A)是被引用次數(shù)最多的兩大集成電路專利,兩者被引用次數(shù)均超過1800次。截至2022年12月9日,全球集成電路行業(yè)被引用次數(shù)前十大專利如下所示:
全球集成電路行業(yè)專利競爭情況
1、技術(shù)來源國分布:中國集成電路專利申請量占全球總量的51.1%
截至2022年12月9日,我國是全球第一大集成電路技術(shù)來源國,集成電路專利申請量占全球集成電路專利總申請量的51.1%;其次是美國,美國集成電路行業(yè)專利申請量占全球集成電路行業(yè)專利總申請量的22.59%;日本和韓國分別位居全球第三和第四的排位,集成電路行業(yè)專利申請量分別占全球集成電路行業(yè)專利總申請量的9.98%和5.47%。截至2022年12月9日全球集成電路行業(yè)技術(shù)來源國分布情況如下:
統(tǒng)計說明:①按每件申請顯示一個公開文本的去重規(guī)則進行統(tǒng)計,并選擇公開日最新的文本計算。②按照專利優(yōu)先權(quán)國家進行統(tǒng)計,若無優(yōu)先權(quán),則按照受理局國家計算。如果有多個優(yōu)先權(quán)國家,則按照最早優(yōu)先權(quán)國家計算。
2、中國區(qū)域?qū)@暾埛植迹簭V東省集成電路行業(yè)專利申請量最多,占比約為前十名總量的32%
從全國區(qū)域集成電路行業(yè)專利申請分布來看,截至2022年12月9日,廣東省為中國當前申請集成電路行業(yè)專利數(shù)量最多的省份,累計集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量達128941項,占全國集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量前十名總量的32.48%;江蘇省和北京市的集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量分別為67127項和43499項,分別占全國集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量前十名的16.91%和10.96%。中國當前申請省(市、自治區(qū))集成電路專利數(shù)量排名前十的省份還有浙江、上海、山東、四川、福建、湖北和安徽。
統(tǒng)計口徑說明:按照專利申請人提交的地址統(tǒng)計。
3、專利申請人競爭:三星電子株式會社奪得桂冠
截至2022年12月9日,全球集成電路行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是三星電子株式會社、華為技術(shù)有限公司、臺灣積體電路制造股份有限公司、英特爾公司、國家電網(wǎng)有限公司、OPPO廣東移動通信有限公司、高通股份有限公司、德州儀器公司、京東方科技集團股份有限公司、英飛凌科技股份有限公司。其中,三星電子株式會社的集成電路專利申請數(shù)量最多,為8500項。華為技術(shù)有限公司排名第二,其集成電路專利申請數(shù)量達到7830項。截至2022年12月全球集成電路專利申請數(shù)量TOP10申請人匯總?cè)缦拢?/p>
注:未剔除聯(lián)合申請數(shù)量。
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本報告前瞻性、適時性地對集成電路(IC)行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進行分析,并結(jié)合多年來集成電路(IC)行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對集成...
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