2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 相關(guān)企業(yè)主要集中在北上廣地區(qū)【組圖】

 行業(yè)主要上市公司：目前國(guó)內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有寒武紀(jì)（688256）、四維圖新（002405）、北京君正（300223）、芯原股份（688521）等。

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，技術(shù)壁壘高

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游的材料與設(shè)備，中游的產(chǎn)品制造，下游的應(yīng)用市場(chǎng)；上游的材料與設(shè)備主要指半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、等離子刻蝕機(jī)等設(shè)備；中游的產(chǎn)品制造包括芯片設(shè)計(jì)和芯片制造，芯片設(shè)計(jì)的流程主要是通過(guò)EDA進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、RTL設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)等過(guò)程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測(cè)試、晶片切割、芯片封裝等過(guò)程；下游的應(yīng)用市場(chǎng)主要有云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能音箱、智能安防等。

目前，隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟，云計(jì)算、消費(fèi)電子、無(wú)人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)速度不斷加快，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時(shí)期。上游代表性企業(yè)有神工股份、中晶科技、立昂微、北方華創(chuàng)等，中游代表性企業(yè)有寒武紀(jì)、地平線、華為海思等，下游代表性企業(yè)有阿里巴巴、百度、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通等。

人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈布局主要集中在北上廣地區(qū)

從我國(guó)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來(lái)看，人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要分布在北京、上海、廣東等地，其次是江蘇、浙江、四川，新疆、西藏等省份雖然有企業(yè)分布，但是數(shù)量極少。從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看，北京、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多；其中，北京擁有較多代表性企業(yè)，如寒武紀(jì)、百度、比特大陸、中星微電子等。

芯片研發(fā)資金需求極大，成本占比最高

從人工智能芯片生產(chǎn)的整個(gè)流程來(lái)看，一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發(fā)、掩膜、封裝、測(cè)試；同時(shí)，芯片的制造設(shè)計(jì)到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、代碼開(kāi)發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證、數(shù)據(jù)處理、芯片封裝。其中，芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)投入需要巨大的資金投入，根據(jù)微電子研究中心IMEC披露的數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)一顆28納米工藝芯片需要約5000萬(wàn)美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

人工智能芯片研發(fā)成本不斷增加導(dǎo)致價(jià)格上漲

隨著人工智能的不斷發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)于人工智能技術(shù)的需求逐步加大，芯片作為現(xiàn)代科技的核心，既是中國(guó)發(fā)展的必要條件，也是參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的重要法寶。近年來(lái)，隨著國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，以及全球疫情波及各行各業(yè)，芯片的價(jià)格也水漲船高。從產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)，芯片價(jià)格上漲主要由于研發(fā)成本不斷增加，7nm芯片的制程技術(shù)受限，卓越的芯片設(shè)計(jì)方案難以落地實(shí)施，高端芯片供應(yīng)短缺，導(dǎo)致全球芯片價(jià)格水平上漲；同時(shí)，受疫情影響，各國(guó)實(shí)施相應(yīng)的防疫政策，各地工廠不同程度停工停產(chǎn)，導(dǎo)致宏觀經(jīng)濟(jì)下行，單晶硅的生產(chǎn)進(jìn)程放緩，供應(yīng)不足；作為人工智能芯片的重要原材料，單晶硅的供應(yīng)緊缺導(dǎo)致芯片市場(chǎng)價(jià)格上漲；綜合多重因素的作用，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求，導(dǎo)致人工智能芯片價(jià)格持續(xù)上漲。

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