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【投資視角】啟示2023:中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總和兼并重組等)

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20 盧敏 ? 2023-09-04 14:21:47  來(lái)源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E6901G0

行業(yè)主要上市公司:中芯國(guó)際(688981)、兆易創(chuàng)新(603986)、紫光國(guó)微(002049)、普冉股份(688766)、聚辰股份(688123)、瀾起科技(688008)、北京君正(300223)等

本文核心數(shù)據(jù):存儲(chǔ)芯片投融資規(guī)模;存儲(chǔ)芯片投融資分布

1、存儲(chǔ)芯片賽道熱度上升

根據(jù)IT桔子投融資事件庫(kù),2014-2022年,我國(guó)存儲(chǔ)芯片賽道投融資事件和金額都處于波動(dòng)變化的趨勢(shì)當(dāng)中,全年融資事件金額和數(shù)量峰值分別在2020和2021年,2020年投融資金額達(dá)164.03億元,2021年投融資事件共23起,2022年存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件達(dá)16起,金額達(dá)58.23億元。

圖表1:2014-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資整體情況(單位:億元,起)

注:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)日期截至2023年7月28日,下同;投資金額不包含未披露的交易金額。

2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資處于后期階段

從單筆融資金額來(lái)看,2014-2017年,行業(yè)平均單筆融資金額均在1億元以上,2017年以后,行業(yè)投融資金額開(kāi)始波動(dòng)上升,2022年平均單筆融資金額為3.64億元,已達(dá)較高水平,截至8月27日,2023年的單筆融資金額為0.8億元。

圖表2:2014-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資單筆融資情況(單位:億元)

注:此處僅統(tǒng)計(jì)公布具體交易金額餓到投融資事件。

從存儲(chǔ)芯片的投資輪次分析,目前行業(yè)融資事件主要集中于前中期階段,尤其是A輪/A+輪,截至2023年8月27日,融資事件共發(fā)生36起,占比達(dá)16.18%。

圖表3:截至2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資輪次情況(單位:起)

3、存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資集中在廣東、上海和北京

從存儲(chǔ)芯片行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看,目前廣東的投融資事件最多,截至2023年8月28日累計(jì)達(dá)到30起,占據(jù)行業(yè)總體投融資事件數(shù)量的25.64%,區(qū)域存儲(chǔ)芯片投融資活躍度可見(jiàn)一斑,此外分別是上海、北京和江蘇等地區(qū),投融資事件數(shù)量均在15起以上。

圖表4:截至2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布(單位:起)

4、存儲(chǔ)芯片行業(yè)的投資者以投資類(lèi)企業(yè)為主

2021-2023年我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的主要投融資事件如下,當(dāng)前行業(yè)融資主要集中于前中期階段,投資主體仍以專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)為主,存儲(chǔ)芯片企業(yè)較少,融資企業(yè)主要集中于芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)商,具體如下:

圖表5:2021-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總(一)

注:事件統(tǒng)計(jì)日期為2021年至2023年8月28日,下同。

圖表6:2021-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總(二)

圖表7:2021-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總(三)

根據(jù)對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資主體的總結(jié),目前我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類(lèi)為主,代表性投資主體有深創(chuàng)投、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等;實(shí)業(yè)類(lèi)的投資主體較少,代表有匯頂科技和國(guó)芯科技等。

圖表8:2021-2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資主體分布(單位:%)

5、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈兼并以橫向收購(gòu)為主

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2018-2023年8月28日,中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的收購(gòu)及合并事件已完成3起,從兼并類(lèi)型來(lái)看,當(dāng)前行業(yè)內(nèi)兼并事件多為行業(yè)內(nèi)橫向收購(gòu),企業(yè)借此擴(kuò)張市場(chǎng)份額,以期確立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。

圖表9:2018-2023年存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組案例分析

6、存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

圖表10:存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資前景預(yù)測(cè)》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢(xún)/募投可研、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容,請(qǐng)注明資料來(lái)源(前瞻產(chǎn)業(yè)研究院)。

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2025-2030年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資前景預(yù)測(cè)
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作者 盧敏
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究員
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