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【投資視角】啟示2023:中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資事件、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

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20 李嘉瑜 ? 2023-09-07 14:06:32  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E4194G0

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)主要上市公司:新相微(688593.SH)、天德鈺(688252.SH)、格科微(688728.SH)、中穎電子(300327.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、士蘭微(600460.SH)、明微電子(688699.SH)、力芯微(688601.SH)、晶合集成(688249.SH)、匯成股份(688403.SH)、頎中科技(688352.SH)等

本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)投融資事件、中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)兼并重組事件

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資數(shù)量在2021年達(dá)頂峰

從投融資事件數(shù)量來看,2015-2023年8月,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)共發(fā)生了32起融資事件,投融資活躍度呈波動(dòng)態(tài)勢(shì),于2021年達(dá)最高峰,投融資事件數(shù)量達(dá)9件;2023年,截至8月31日,顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)生4起融資事件。

從投融資金額來看,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資事件較少公開披露融資金額,主要融資資金來自公開發(fā)行。2023年,截至8月31日,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資金額達(dá)134.08億元。

圖表1:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)融資整體情況(單位:億元,起)

注:①查詢時(shí)間為2023年8月31日;②上圖投融資金額僅統(tǒng)計(jì)公開披露投融資金額的事件。

從單筆融資金額來看,2015-2023年8月,顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的單筆融資金額呈波動(dòng)態(tài)勢(shì),2019年單筆融資金額最高達(dá)45.04億元。截至2023年8月31日,2023年單筆融資金額為33.52億元。

圖表2:2017-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資單筆融資情況(單位:億元)

注:①查詢時(shí)間為2023年8月31日;②僅統(tǒng)計(jì)公開披露投融資金額的事件。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資集中于股權(quán)投資與IPO輪

從顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的投資輪次分析,2015-2023年,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的融資輪次主要分布在股權(quán)投資與IPO輪次,分別發(fā)生了9起、7起融資事件;同時(shí),集中在B輪及以前的融資事件數(shù)量為10件,數(shù)量較少,在全部融資事件中占比約31%。

圖表3:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資輪次情況-按事件數(shù)量(單位:起)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資集中在安徽和上海

從融資區(qū)域分布來看,2015-2023年,我國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)融資事件主要分布在東部地區(qū),其中安徽、上海分別發(fā)生融資事件數(shù)量12起、11起,居全國(guó)前2位。

圖表4:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資區(qū)域分布-按事件數(shù)量(單位:起)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)紛紛走入上市階段

根據(jù)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)公開披露的融資事件來看,2022-2023年有新相微、晶合集成、頎中科技、天德鈺、匯成股份走上IPO之路??傮w而言,近兩年顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)的初創(chuàng)融資企業(yè)較少,邁入上市階段的企業(yè)較多。

圖表5:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資事件匯總(一)

圖表6:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資事件匯總(二)

圖表7:2015-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資事件匯總(三)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)橫向收購(gòu)擴(kuò)大規(guī)模

從中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)的并購(gòu)動(dòng)向中可以看出,企業(yè)橫向并購(gòu)主要目的在于吸收創(chuàng)新技術(shù),擴(kuò)大市場(chǎng)份額,例如2023年4月韋爾股份收購(gòu)Creative Legend Investments Ltd. 70%股權(quán),并通過標(biāo)的公司收購(gòu)Synaptics Incorporated基于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片業(yè)務(wù)。本次交易有助于實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的自主可控,同時(shí)利用韋爾股份在終端客戶的深厚合作關(guān)系,公司TDDI業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額有望迅速提升。

而企業(yè)多元化并購(gòu)的目的在于建立公司收入第二曲線,例如從事戶外運(yùn)動(dòng)的探路者集團(tuán)前后收購(gòu)北京芯能60%股權(quán)和G2 Touch 72.79%股權(quán),積極布局芯片行業(yè)。

圖表8:2021-2023年中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)兼并收購(gòu)動(dòng)向

顯示驅(qū)動(dòng)芯片企業(yè)兼并收購(gòu)案例分析

2021年9月,探路者收購(gòu)了北京芯能60%股權(quán),借此切入芯片領(lǐng)域,并搶占技術(shù)高點(diǎn),培育和發(fā)展新業(yè)務(wù),至此正式形成“戶外業(yè)務(wù)+芯片業(yè)務(wù)”雙主業(yè)運(yùn)營(yíng)的產(chǎn)業(yè)格局。北京芯能聚焦于Mini/Micro LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù),是全球能提供Mini LED主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的少數(shù)幾家公司之一,也是國(guó)內(nèi)首家同時(shí)擁有直顯和背光Mini LED主動(dòng)式顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的公司。

2023年3月,探路者在觸控IC行業(yè)復(fù)蘇前期進(jìn)行外延布局,以較為低廉價(jià)格并購(gòu)高端觸控IC標(biāo)的。探路者下屬北京芯能和G2 Touch同屬顯示面板行業(yè)上游芯片設(shè)計(jì)行業(yè),產(chǎn)品具有高度協(xié)同性,客戶也有相當(dāng)一部分的重疊,本次交易完成后G2 Touch的產(chǎn)品有望在國(guó)內(nèi)快速擴(kuò)展,形成產(chǎn)業(yè)規(guī)模效益。

圖表9:中國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)代表性企業(yè)兼并收購(gòu)事件分析

顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

圖表10:顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。

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作者 李嘉瑜
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