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2024年全球汽車芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析 全球汽車芯片呈供不應(yīng)求局面【組圖】

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20 鄭玉琴 ? 2024-01-17 14:17:12  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E6336G0

行業(yè)主要上市公司:四維圖新(002405)、兆易創(chuàng)新(603986)、全志科技(300458)、高鴻股份(000851)等

本文核心數(shù)據(jù):全球汽車芯片相關(guān)市場規(guī)模;全球汽車芯片產(chǎn)能;全球汽車芯片出貨量

1、全球汽車芯片產(chǎn)能分析

近幾年來,電動汽車市場快速擴(kuò)張,汽車芯片需求進(jìn)一步猛漲。為應(yīng)對全球汽車芯片短缺,瑞薩電子、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等汽車芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。

圖表1:截至2023年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況

2、全球汽車芯片出貨量

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2022年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到585億顆。與2021年相比,2022年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了11.6%,近兩年來汽車芯片出貨量總體增幅明顯加快。結(jié)合全球汽車芯片的出貨量增速以及市場前景,前瞻初步估計(jì)2023年全球汽車芯片出貨量或達(dá)到655億顆以上。

圖表2:2011-2023年全球汽車芯片出貨量情況(單位:億顆,%)

3、全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析

根據(jù)中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù),傳統(tǒng)燃油車需要裝載的芯片為500-600顆/輛,而新能源汽車需要1000-2000顆/輛。其中,新能源汽車CIS、ISP芯片搭載量達(dá)到單車搭載20顆;MCU芯片的搭載量達(dá)到單車搭載35顆;電池管理芯片的搭載量達(dá)到單車搭載50顆;顯示芯片的單車搭載量約為8顆。而SiC計(jì)算芯片都是新能源車對于汽車芯片的全新需求。結(jié)合全球汽車芯片的行業(yè)現(xiàn)狀及其發(fā)展前景,前瞻初步測算2023年全球汽車芯片行業(yè)市場需求量或達(dá)到664億顆。(具體測算邏輯詳見報(bào)告正文部分)

圖表3:2019-2022年全球汽車芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析(單位:億顆)

4、全球汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析

根據(jù)Bloomberg的數(shù)據(jù),在汽車芯片行業(yè)的細(xì)分市場中,計(jì)算芯片SoC的需求最高,占比39%;其次是模擬芯片,占比23%;功能芯片MCU和功率芯片需求占比接近,分別為15%和14%;存儲芯片的需求相對較低,占比9%。

圖表4:全球汽車芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu)(單位:%)

5、全球汽車芯片行業(yè)供需平衡情況

如今全球智能汽車發(fā)展熱潮已經(jīng)掀起,在汽車智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展中,軟件成為未來汽車智能化的基礎(chǔ),軟件定義下的智能網(wǎng)聯(lián)汽車更是成為車企乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)型突破的關(guān)鍵賽道和共識。供給端方面,2021年開始全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮。瑞薩電子、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等汽車芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴(kuò)張。新能源汽車的市場增長迅速,燃油汽車的芯片需求量依然不減,因此汽車芯片的市場需求仍將處于高位。Roland Berger的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球汽車芯片供給仍未滿足9~13%的需求。2023年汽車芯片的供應(yīng)短缺現(xiàn)象仍然存在,但主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)性缺貨。未來隨著汽車芯片產(chǎn)能的不斷釋放和市場機(jī)制的不斷完善,全球汽車芯片市場或?qū)⒊尸F(xiàn)供需平衡的新局面。

圖表5:全球汽車芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

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2024-2029年中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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本報(bào)告前瞻性、適時(shí)性地對汽車芯片行業(yè)的發(fā)展背景、產(chǎn)銷情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來汽車芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),對汽車芯片行業(yè)未來...

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作者 鄭玉琴
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