【投資視角】啟示2024：中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

行業(yè)主要上市公司：長電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：事件匯總;事件類型分析;政府基金等

1、上市企業(yè)融資主要用于擴(kuò)增產(chǎn)能

根據(jù)代表性上市企業(yè)公告的梳理，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)的上市公司融資手段主要有定向增發(fā)、非公開發(fā)行股票融資和短期融資的幾種方式。從整體來看，我國先進(jìn)封裝上市企業(yè)的融資主要均為了擴(kuò)產(chǎn)。2017-2023年主要的融資事件如下。

注：上述統(tǒng)計時間截止2024年5月8日，下同

2、代表性企業(yè)均對外投資主要為產(chǎn)業(yè)鏈一體化

從中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝代表性企業(yè)的對外投資來看，長電科技、通富微電、晶方科技、華微電子、蘇州固锝、華天科技、氣派科技、太極實(shí)業(yè)、甬矽電子等企業(yè)均通過布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化。

從代表性企業(yè)的對外投資來看，長電科技的對外投資主要為了布局上下游、擴(kuò)大產(chǎn)能;通富微電對外投資的目的則是主要是擴(kuò)大產(chǎn)能。

3、產(chǎn)業(yè)基金興起

由于先進(jìn)封裝過于細(xì)分，而封測從屬于集成電路產(chǎn)業(yè)，故前瞻選擇從集成電路產(chǎn)業(yè)的備案基金情況側(cè)面窺探中國先進(jìn)封裝的基金投資。目前，集成電路的產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模最大的為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，在管基金數(shù)量為2個，管理規(guī)模為100億元以上。

注：統(tǒng)計時間截止2024年5月

4、政府基金大力支持

2019年10月22日，國家大基金二期成立，注冊資本高達(dá)2041.5億元。與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域傾斜。隨著國家政策的進(jìn)一步調(diào)整，大基金二期將向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資。2021-2023年，國家大基金二期共投資了14家企業(yè)，其中包括上游設(shè)備制造商北方華創(chuàng);中游封測龍頭通富微電、華天科技;下游應(yīng)用制造商龍芯中科、燕東微及士蘭微等：

5、兼并重組目的多為產(chǎn)業(yè)鏈一體化

先進(jìn)封裝行業(yè)在我國處于快速發(fā)展階段，國家鼓勵企業(yè)進(jìn)行兼并重組，增加行業(yè)集中度，因此事件多發(fā)生在龍頭企業(yè)中。最近的2024年4月，通富微電子股份有限公司收購京隆科技(蘇州)有限公司26%股權(quán)，通過橫向收購擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高公司收益。

6、中國先進(jìn)封裝投融資及兼并重組總結(jié)

中國先進(jìn)封裝目前屬于快速發(fā)展階段，國家鼓勵龍頭企業(yè)擴(kuò)大規(guī)模，融資兼并，提高行業(yè)集中度，形成國際競爭力強(qiáng)的代表性企業(yè)。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢/募投可研、專精特新小巨人申報、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請注明資料來源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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