2024年中國(guó)先進(jìn)陶瓷行業(yè)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新現(xiàn)狀分析 企業(yè)研發(fā)投入力度加大【組圖】
行業(yè)主要上市公司:國(guó)瓷材料(300285.SZ)、風(fēng)華高科(000636.SZ)、奧福環(huán)保(688021.SH)、火炬電子(603678.SH)、鴻遠(yuǎn)電子(603267.SH)、中瓷電子(003031.SZ)、三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)等
本文核心數(shù)據(jù):先進(jìn)陶瓷企業(yè)研發(fā)投入、研發(fā)力度、專利數(shù)量
1、行業(yè)普遍研發(fā)力度較大
先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)壁壘高,其研發(fā)和量產(chǎn)需要企業(yè)的長(zhǎng)期技術(shù)積累,對(duì)企業(yè)研發(fā)人員的素質(zhì)、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)儲(chǔ)備等都具有極高要求,企業(yè)需要較大的研發(fā)投入。從先進(jìn)陶瓷行業(yè)代表企業(yè)研發(fā)投入情況來(lái)看,2023年行業(yè)上市公司中,三環(huán)集團(tuán)研發(fā)投入最大,其次是中瓷電子,整體上看行業(yè)研發(fā)投入呈逐年上升趨勢(shì)。
此外從研發(fā)投入力度來(lái)看,大部分上市企業(yè)研發(fā)投入力度分布于4%-20%之間,2020-2023年七家企業(yè)研發(fā)投入整體呈上升趨勢(shì),2023年7家上市企業(yè)中家企業(yè)研發(fā)投入力度在5%以上,總體來(lái)看,行業(yè)研發(fā)投入力度較大。
2、企業(yè)研發(fā)實(shí)力整體較強(qiáng)
從先進(jìn)陶瓷行業(yè)的上市企業(yè)已有的公開(kāi)信息分析,專利信息相對(duì)較多的企業(yè)是風(fēng)華高科,其中發(fā)明專利數(shù)量達(dá)538項(xiàng);員工總數(shù)最多的則是三環(huán)集團(tuán),員工總數(shù)超萬(wàn)人;研發(fā)人員相對(duì)最多的是風(fēng)華高科,研發(fā)人員總數(shù)為1187人,占比達(dá)14.47%,研發(fā)人員數(shù)量占比最高的企業(yè)為中瓷電子,研發(fā)人員比例達(dá)27.96%。
注:專利數(shù)量統(tǒng)計(jì)日期截至2024年6月17日。
3、企業(yè)先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新不斷取得突破
面臨我國(guó)先進(jìn)陶瓷行業(yè)的“卡脖子”技術(shù)難題,國(guó)內(nèi)廠商積極布局先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域,隨著研發(fā)投入不斷加大,企業(yè)在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域不斷取得突破,如國(guó)瓷材料2023年完成了高端材料及制品的聯(lián)合開(kāi)發(fā),解決了國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期以來(lái)依賴進(jìn)口的高強(qiáng)度氧化鋁基板、超高導(dǎo)熱氮化鋁基板等產(chǎn)品的制備技術(shù),風(fēng)華高科2023年首次開(kāi)發(fā)出基于新型介質(zhì)材料的高耐壓高可靠性瓷粉,解決了多個(gè)關(guān)鍵材料難題。企業(yè)2023年先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新成果如下:
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本報(bào)告第1章對(duì)特種(先進(jìn))陶瓷行業(yè)的概念進(jìn)行了界定并對(duì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)行了剖析;第2章對(duì)全球特種(先進(jìn))陶瓷行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行研究分析;第3章對(duì)中國(guó)特種(先進(jìn))陶瓷行...
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