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2025年中國印制電路板(PCB)行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 行業(yè)研發(fā)熱度較高(組圖)

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20 吳小燕 ? 2025-03-26 15:00:55  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E27301G0

行業(yè)主要上市公司鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、深南電路(002916.SZ)、景旺電子(603228.SH)、滬電股份(002463.SZ)、興森科技(002436.SZ)、世運電路(603920.SH)等

本文核心數(shù)據(jù):研發(fā)投入強度;專利數(shù)量等

行業(yè)研發(fā)強度不高,但研發(fā)投入整體有所增長

從印制電路板(PCB)行業(yè)上市企業(yè)的研發(fā)投入情況來看,2019-2023年,中國印制電路板(PCB)行業(yè)代表性企業(yè)研發(fā)投入總體均呈上升趨勢,其中鵬鼎控股研發(fā)投入最大,2023年為19.57億元,東山精密緊隨其后,達(dá)到11.61億元。

圖表1:2019-2023年中國印制電路板(PCB)行業(yè)代表性企業(yè)研發(fā)投入規(guī)模(單位:億元)

中國印制電路板(PCB)行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展,產(chǎn)品相對成熟,行業(yè)整體研發(fā)投入水平不算太高。2019-2023年,中國PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重多處于3%-8%之間,相對較低,但代表性企業(yè)近年來研發(fā)強度均有所提高,其中興森科技深南電路研發(fā)強度提升較大。從均值來看,6家行業(yè)代表性企業(yè)研發(fā)投入占營收比重的均值逐年提高,從2019年的4.63%提升至2023年的6.38%。

圖表2:2019-2023年中國印制電路板(PCB)行業(yè)代表性企業(yè)研發(fā)投入占營業(yè)收入比重(單位:%)

印制電路板(PCB)專利申請熱度高

2010-2024年,中國印制電路板(PCB)行業(yè)專利申請數(shù)呈波動上升趨勢。2020年,印制電路板(PCB)相關(guān)專利申請數(shù)量達(dá)30036項,為近年來最高值。2024年,中國印制電路板(PCB)行業(yè)專利申請數(shù)量為11595項,同比減少54.7%。

圖表3:2010-2024年中國印制電路板(PCB)行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量(單位:項,%)

注:1)以上統(tǒng)計搜索關(guān)鍵詞為“印制電路板”相關(guān)詞匯及其英文表達(dá);2)檢索范圍為標(biāo)題、摘要和權(quán)利要求;3)專利有效性選擇有效、審中、PCT-有效期內(nèi);4)申請人國別為中國

專利申請人競爭:鴻海精密奪得桂冠

中國印制電路板(PCB)行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人分別是鴻海精密工業(yè)股份有限公司、京東方科技集團(tuán)股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、中興通訊股份有限公司、蘇州浪潮智能科技有限公司、深圳引望智能技術(shù)有限公司、珠海格力電器股份有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、深圳市華星光電技術(shù)有限公司和深南電路股份有限公司。

其中,鴻海精密工業(yè)股份有限公司印制電路板(PCB)專利申請數(shù)量最多,為1799項;京東方科技集團(tuán)股份有限公司排名第二,其印制電路板(PCB)專利申請數(shù)量為1615項。

圖表4:截至2024年中國印制電路板(PCB)行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人(單位:項,%)

注:鴻海精密工業(yè)股份有限公司(即富士康)是臻鼎科技的最大股東,通過其全資子公司Foxconn(Far East)Limited持有臻鼎科技的股份‌

H05K3技術(shù)申請最多

從印制電路板(PCB)行業(yè)技術(shù)專利申請的分布來看,“H05K3(用于制造印刷電路的設(shè)備或方法[2006.01])”專利申請數(shù)量最多,高達(dá)30453項。

圖表5:截至2024年印制電路板(PCB)行業(yè)技術(shù)構(gòu)成(單位:項,%)

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

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2025-2030年中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2025-2030年中國印制電路板(PCB)制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對印制電路板(PCB)制造行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來印制電路板(PCB)制造行業(yè)發(fā)展軌跡及實...

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作者 吳小燕
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