2018年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景分析 多因素推動下行業(yè)前景廣闊【組圖】

 集成電路封裝行業(yè)進入新時期，封裝測試在集成電路行業(yè)中占比加大

集成電路封裝技術走過四個發(fā)展階段之后，進入SiP、CSP和WLP新技術需求時代。技術的不斷拉動下，我國集成電路封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。2017年，封裝測試業(yè)市場規(guī)模約1953.20億元，在集成電路產業(yè)中所占比重加大。

圖表1:集成電路封裝技術發(fā)展歷程

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

圖表2:2015-2017年我國集成電路行業(yè)結構規(guī)模（單位：億元）

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

多因素推動集成電路封裝發(fā)展，行業(yè)規(guī)?；驅⑦_4500億元

集成電路封裝產業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對整個產業(yè)鏈的拉動作用，“十三五”期間，在我國充分發(fā)揮市場配置資源的決定性作用和更好發(fā)揮政府作用的發(fā)力下，集成電路封裝行業(yè)將面臨巨大發(fā)展機遇。

一是當前國家信息安全已上升到國家戰(zhàn)略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產化戰(zhàn)略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規(guī)模采購國產芯片，給我國集成電路產業(yè)帶來巨大的市場需求。同時，在供給側結構性改革的驅動下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進口市場份額也將給進口替代帶來巨大市場空間。規(guī)模超千億元的國家集成電路產業(yè)發(fā)展基金將給集成電路制造業(yè)帶來更多活力。

二是集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。此外，先進集成電路在進入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進入瓶頸，生產技術正孕育新的突破，如異質架構器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場空間，特別是數(shù)模混合領域。這也是我國集成電路制造業(yè)實現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領跑者’轉變”的良好時機。

三是隨著我國經(jīng)濟發(fā)展方式的轉變、產業(yè)結構的加快調整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國制造2025、中國互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國家戰(zhàn)略的實施將給集成電路帶來巨大的市場需求。如物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場規(guī)模在2020年將達到7.2萬億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達到500億件，對傳感器、微控制器和射頻芯片的需求讓集成電路有了全新的市場。集成電路制造業(yè)將獲得更多的國內市場支撐。

中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，有完善的政策資金支持；同時，中國消費電子產業(yè)的崛起，工程師紅利，使得中國集成電路封裝業(yè)的崛起是歷史必然趨勢。

圖表3:我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展推動因素

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代到來，下游電子產品對芯片的體積要求更加苛刻，同時要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術提出了更高的要求，先進的封裝技術能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產品需求驅動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進封裝領域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產業(yè)的訂單轉移。

前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，受國家集成電路產業(yè)扶持政策拉動，2017年我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模約3243億元，預計2023年，行業(yè)規(guī)?；驅⑦_到4489億元。

圖表4:2012-2023年我國集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模及預測（單位：億元）

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

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