【集成電路（芯片）】行業(yè)市場規(guī)模：2024年全球集成電路（芯片）行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元 美國企業(yè)市場份額占比達(dá)50%

行業(yè)主要上市公司：華潤微(688396);兆易創(chuàng)新(603986);東微半導(dǎo)(688261);士蘭微(600460);全志科技(300458);高鴻股份(000851)等;

本文核心數(shù)據(jù)：全球集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模;

2024年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元

芯片又稱集成電路(IC)，一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。2023年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到4284億美元，近五年復(fù)合增速僅1.73%。初步估算，2024年全球集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到5345億美元。

區(qū)域市場

目前，全球芯片主要以美日歐企業(yè)為主，高端市場幾乎被這三大主力地區(qū)壟斷。在高端芯片領(lǐng)域，由于國內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模效應(yīng)與集群效應(yīng)，所以其生產(chǎn)仍以“代工”模式為主。從產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布來看，全球集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)主要集中在北美，2023年美國公司占全球IC市場總量的50%;其次是韓國、歐洲和日本企業(yè)所，中國大陸市場份額占比僅為7%。

產(chǎn)業(yè)競爭

全球集成電路(芯片)行業(yè)競爭激烈，市場由幾家技術(shù)領(lǐng)先的巨頭主導(dǎo)。臺積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，主導(dǎo)高端制程技術(shù);英特爾在處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，特別是PC和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域;三星電子在存儲芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域具備強大競爭力;高通在移動通信芯片、5G領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位;英偉達(dá)則主導(dǎo)GPU市場，并推動AI芯片發(fā)展。這些企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新和全球布局，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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