【集成電路制造】行業(yè)市場規(guī)模：2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達到4437億元 12英寸產能占比達56.9%

行業(yè)主要上市公司：中芯國際(688981);華虹公司(688347);紫光國微(002049);士蘭微(600460)等;

本文核心數據：中國集成電路(芯片)行業(yè)市場規(guī)模;

2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達到4437億元

芯片又稱集成電路(IC)，一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。2023年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模達到3874億元，五年復合增速達到16.33%。初步估算，2024年中國集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模將達到4437億元。

技術工藝

近年來中國晶圓產能穩(wěn)步增長。2023 年中國晶圓產能合計達658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中12英寸產能占比達56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圓產能占比分別為24.4%和18.6%。

產業(yè)競爭

中國集成電路制造行業(yè)市場較為集中，以中芯國際、華虹半導體為代表的企業(yè)占據主導地位。中芯國際是中國最大的半導體代工廠，主要提供12寸晶圓代工服務，涵蓋28納米至14納米制程技術;華虹半導體則專注于中低端技術制程，服務國內外客戶。

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