【投資視角】啟示2022：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資及兼并重組分析(附投融資匯總、產(chǎn)業(yè)基金和兼并重組等)

1、半導(dǎo)體行業(yè)投融資熱情高漲

根據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)庫(kù)，2018-2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模均在百億元級(jí)別，并呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)。2021年行業(yè)融資金額高達(dá)767.04億元。歷年融資事件數(shù)量方面呈現(xiàn)先降后升趨勢(shì)，2021年達(dá)到232起。

注：上述統(tǒng)計(jì)時(shí)間截止2022年5月6日，下同。

2、資本青睞成長(zhǎng)期企業(yè)

行業(yè)單筆融資金額規(guī)模較大，達(dá)到億元規(guī)模，2018-2021年呈先升后降趨勢(shì)。2018年單筆融資金額規(guī)模達(dá)到1.3億元，逐年增長(zhǎng)至2020年的4.6億元，降至2021年的3.3億元。

從半導(dǎo)體行業(yè)的投資輪次分析，目前半導(dǎo)體行業(yè)的融資輪次集中于pre-A輪、A輪、A+輪，2021年數(shù)量共計(jì)80起，占當(dāng)年投資事件總數(shù)的34%。由此推斷中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)資本對(duì)初創(chuàng)期、成長(zhǎng)期企業(yè)仍較為青睞。

3、半導(dǎo)體行業(yè)投融資集中在上海、北京和廣東

從半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)融資區(qū)域來(lái)看，近年來(lái)北京、上海、廣東、江蘇、浙江五個(gè)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)省市投融資事件占全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件總數(shù)的83%。其中上海的融資事件位居榜首，2018年-2022年5月累計(jì)達(dá)到159起，2021年達(dá)55起，占全全國(guó)投融資事件總量的30%。

4、半導(dǎo)體行業(yè)投融資集中于IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域

截至2022年5月中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要投融資事件如下：

匯總2019年至今業(yè)內(nèi)融資企業(yè)的主營(yíng)產(chǎn)品情況，歷年IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生的投資數(shù)占比均超過(guò)總數(shù)的三分之二，是投資的絕對(duì)重點(diǎn)，反映了國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)對(duì)資金投入相對(duì)較小、設(shè)備和技術(shù)受限程度較低的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)更加青睞。

5、半導(dǎo)體行業(yè)橫向并購(gòu)趨勢(shì)較明顯

中國(guó)半導(dǎo)體公司仍處于發(fā)展階段，可供整合的標(biāo)的不多，加之行業(yè)整合難度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度仍有待發(fā)展，處于對(duì)收購(gòu)效果的顧慮，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)熱情不高，整合案例寥寥。前瞻匯總分析全球范圍半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組案例以預(yù)見未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整合方向。

6、半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)投資基金

——大基金一期

2014年6月國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，奠定未來(lái)集成電路的戰(zhàn)略發(fā)展方向，同時(shí)提出要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金的重要舉措。同年9月，在工信部和財(cái)政部的指導(dǎo)下，國(guó)開金融、華芯投資等共同簽署了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》和《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司章程》，大基金正式設(shè)立(一期)。

目前大基金一期募集資金已投資完畢，總規(guī)模1387億元，公開投資公司23家，未公開投資公司29家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目達(dá)70個(gè)左右，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)化管理。

——大基金二期

2019年10月22日大基金二期正式成立，總規(guī)模高達(dá)2041.5億元，于2020年3月開始進(jìn)行實(shí)質(zhì)投資，與大基金一期主要投資晶圓制造不同，大基金二期的投資將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域傾斜，具體包括刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備等。

截止2022年3月31日，大基金二期共宣布投資38家公司，累計(jì)協(xié)議出資790億元;其中投資晶圓制造約594億元，占比75%;投資集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)約81億元，占比10%;投資封裝測(cè)試約21億元，占比3%;投資裝備、零部件、材料約75億元，占比10%;應(yīng)用約19億元，占比2%。

7、半導(dǎo)體行業(yè)投融資及兼并重組總結(jié)

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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