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2023年中國IGBT芯片市場供需情況分析 國產(chǎn)化率有待提升【組圖】

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20 吳佳甜 ? 2023-02-28 15:30:30  來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 E8644G0

行業(yè)主要上市公司:宏微科技(688711);斯達(dá)半導(dǎo)(603290);華潤微(688396);時代電氣(688187);士蘭微(600460);比亞迪(002594)等

本文核心數(shù)據(jù):IGBT廠商產(chǎn)品電壓覆蓋范圍

中國IGBT芯片行業(yè)市場供給現(xiàn)狀

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示,2019-2021年我國IGBT行業(yè)的產(chǎn)量分別為1550萬只、2020萬只、2580萬只??紤]到IGBT行業(yè)主要產(chǎn)品是模塊,而模塊主要采用多個IGBT芯片并聯(lián)方式,模塊內(nèi)IGBT芯片用量主要與整體電流、電壓規(guī)格相關(guān);且我國IGBT廠商部分芯片采購于英飛凌等國際巨頭,并非完全自產(chǎn)自銷,綜上,若以1:2.5的比例測算,2021年我國IGBT芯片產(chǎn)量約為6450萬片。

圖表1:2019-2021年中國IGBT芯片產(chǎn)量(單位:萬片)

中國IGBT芯片行業(yè)市場供給水平

IGBT芯片位于IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上游,下游產(chǎn)品主要是IGBT模塊、單管、IPM等。目前,我國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈上主要競爭者有斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、士蘭微等,各廠商產(chǎn)品、業(yè)務(wù)、生產(chǎn)、技術(shù)布局如下:

圖表2:中國IGBT主要廠商產(chǎn)品布局及最新進(jìn)展(一)

圖表3:中國IGBT主要廠商產(chǎn)品布局及最新進(jìn)展(二)

IGBT制造屬于資本密集型行業(yè),其產(chǎn)業(yè)鏈較長,包括芯片設(shè)計、芯片制造、模塊制造、測試等環(huán)節(jié);部分設(shè)備依賴進(jìn)口,成本高昂。產(chǎn)品研發(fā)階段亦需要較長研發(fā)時間和較高研發(fā)成本。近年來斯達(dá)半導(dǎo)布局高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;士蘭微布局8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目;比亞迪半導(dǎo)布局濟(jì)南功率半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)項目;華潤微布局8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目。據(jù)不完全統(tǒng)計,國內(nèi)主要廠商產(chǎn)線布局如下:

圖表4:中國主要廠商IGBT芯片行業(yè)供給能力分析

中國IGBT芯片行業(yè)需求情況

IGBT憑借著高功率密度、驅(qū)動電路簡單以及寬安全工作區(qū)等特點,成為了中大功率、中低頻率電力電子設(shè)備的首選。在工作頻率低于10?Hz的范圍內(nèi),硅基IGBT是首選的功率半導(dǎo)體器件,其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦,典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機(jī)、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅(qū)、OBC、空調(diào)、轉(zhuǎn)向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智能電網(wǎng)等。

圖表5:IGBT應(yīng)用領(lǐng)域

低壓IGBT一般電壓在1200V及以下,且適用于低消耗的消費電子和太陽能逆變器領(lǐng)域,中國本土廠商幾乎都有布局低壓領(lǐng)域。

中壓IGBT一般電壓在1200-2500V,適用于新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域,由于碳中和計劃的持續(xù)推行以及新能源領(lǐng)域的高速發(fā)展,該領(lǐng)域是中國IGBT本土廠商未來主要發(fā)力的領(lǐng)域。

高壓IGBT一般電壓大于2500V,主要適用于高鐵、動車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,中國本土廠商僅中車時代和斯達(dá)半導(dǎo)有所布局,中國高鐵里程數(shù)全球第一,需求量大,促進(jìn)中上游技術(shù)發(fā)展,因此該領(lǐng)域率先實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

圖表6:不同電壓等級的IGBT芯片應(yīng)用領(lǐng)域

中國IGBT芯片廠商營收及下游應(yīng)用

我國IGBT芯片廠商生產(chǎn)模式各有不同,其下游客戶及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也有所差異。例如,士蘭微下游主要市場為白電、工控、新能源車、光伏領(lǐng)域;華潤微下游主要應(yīng)用于工控、新能源車領(lǐng)域;時代電氣主要布局軌交、電網(wǎng)、新能源車、新能源發(fā)電領(lǐng)域;斯達(dá)半導(dǎo)主要開拓工業(yè)、新能源車、光伏下游領(lǐng)域;新潔能下游市場為光伏、白電領(lǐng)域;宏微科技主要布局工控、光伏、新能源車領(lǐng)域。

主要代表企業(yè)中,時代電氣2021年整體營業(yè)收入規(guī)模最大,為151億元,但I(xiàn)GBT業(yè)務(wù)收入占比較少,約為6%;斯達(dá)半導(dǎo)IGBT業(yè)務(wù)專注度較高,雖然整體營收規(guī)模一般(約為17億元),但I(xiàn)GBT收入達(dá)16億元,占比超過94%。

圖表7:2021年中國IGBT芯片行業(yè)主要企業(yè)營業(yè)收入及下游應(yīng)用情況(單位:億元)

注:“*”表示估算值。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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2025-2030年中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告
2025-2030年中國IGBT芯片行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告

本報告前瞻性、適時性地對IGBT芯片行業(yè)的發(fā)展背景、供需情況、市場規(guī)模、競爭格局等行業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行分析,并結(jié)合多年來IGBT芯片行業(yè)發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗,對IGBT芯片行業(yè)未來...

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作者 吳佳甜
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