預(yù)見2023：《2023年中國(guó)汽車大算力芯片行業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)等)

行業(yè)主要上市公司：德賽西威(002920);芯原股份(688521);寒武紀(jì)(688256)等

本文核心數(shù)據(jù)：市場(chǎng)規(guī)模;政策;發(fā)展前景;競(jìng)爭(zhēng)格局;發(fā)展歷程

行業(yè)概況

1、定義

2018年諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)獲得者William D. Nordhaus在《計(jì)算過(guò)程》一文中提出：“算力是設(shè)備根據(jù)內(nèi)部狀態(tài)的改變，每秒可處理的信息數(shù)據(jù)量”。從狹義上看，算力是設(shè)備通過(guò)處理數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)特定結(jié)果輸出的計(jì)算能力。從廣義上看，算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代新生產(chǎn)力，是支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。汽車大算力芯片是指單芯片算力大于100TOPS的汽車芯片。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

汽車大算力芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料與制造設(shè)備;中游一般指汽車大算力芯片制造環(huán)節(jié)，包括自動(dòng)駕駛芯片與智能座艙芯片;下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

分廠商來(lái)看，上游包括半導(dǎo)體材料、設(shè)備商，主要企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、迪克股份、有研新材等;中游則包括自動(dòng)駕駛芯片與智能座艙芯片的設(shè)計(jì)與制造廠商，比如均勝電子、四維圖新與德賽西威等;下游主要為整車制造廠商，比如大眾、豐田、福特、通用、特斯拉等。

行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處在突飛猛進(jìn)階段

中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)發(fā)布的《2022年度中國(guó)汽車技術(shù)趨勢(shì)報(bào)告》預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)汽車市場(chǎng)的重要趨勢(shì)之一是大算力芯片量產(chǎn)裝車。中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)研究表示，2021年我國(guó)大算力車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片正處于測(cè)試試驗(yàn)階段。2022年后，大算力車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片逐步量產(chǎn)裝機(jī)。從黑芝麻、芯馳科技等領(lǐng)先汽車芯片預(yù)測(cè)情況來(lái)看，2025年500TOPS的芯片將量產(chǎn)裝車;2030年，超1000TOPS算力的芯片普及。

行業(yè)政策背景：“瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域戰(zhàn)略性發(fā)展”是主旋律

隨著我國(guó)汽車智能化、電動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化發(fā)展，汽車芯片短缺的現(xiàn)象日益彰顯，行業(yè)主管部門出臺(tái)了一系列涉及車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、構(gòu)建汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的相關(guān)政策，為汽車大算力芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。行業(yè)主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策如下：

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、汽車芯片廠商的產(chǎn)量逐步提升

中國(guó)汽車芯片主要生產(chǎn)企業(yè)包括韋爾股份、盛邦股份、兆易創(chuàng)新、思瑞浦、北方君正等。其中韋爾股份以122.66億顆排名第一，其次是圣邦股份，產(chǎn)量為53.90億顆。其中功率芯片和模擬芯片的產(chǎn)量相對(duì)更高。隨著中國(guó)汽車向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，各種類型的汽車芯片需求增長(zhǎng)，汽車芯片廠商的產(chǎn)量也會(huì)隨之提升。

2、韋爾股份汽車芯片銷量第一

在我國(guó)主要的汽車芯片銷售企業(yè)中，韋爾股份以102.91億顆排名第一，其次是圣邦股份，銷量為47.52億顆。其中功率芯片和模擬芯片的銷量相對(duì)更高。隨著中國(guó)汽車向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，汽車廠商加大對(duì)各種類型的主控芯片的技術(shù)研發(fā)，未來(lái)國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商將迎來(lái)發(fā)展的良機(jī)。

3、2021年我國(guó)汽車芯片需求量為178億顆

根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)介紹，現(xiàn)代化汽車的車載芯片數(shù)量越來(lái)越多，并且新能源汽車的芯片使用量要普遍高于傳統(tǒng)燃油汽車。以全球水平的汽車芯片搭載量初步測(cè)算，2021年我國(guó)汽車芯片需求量為178億顆。

4、2021年汽車大算力芯片市場(chǎng)潛在規(guī)模為2.01億元

目前中國(guó)的政策環(huán)境仍未放開L3級(jí)別以上的自動(dòng)駕駛汽車正式商用，但與此同時(shí)，小鵬、蔚來(lái)、威馬等多家國(guó)內(nèi)智能汽車廠商已經(jīng)開始通過(guò)預(yù)置算力的方式進(jìn)行L3級(jí)別以上的自動(dòng)駕駛汽車布局。參考全球的情況，2021年L3級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車滲透率接近1‰，2021年中國(guó)大算力芯片市場(chǎng)潛在規(guī)模為2.01億元。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：北京分布最集中

從汽車大算力芯片企業(yè)分布區(qū)域來(lái)看，北京分布最集中，由企業(yè)四維圖新、中科創(chuàng)達(dá)、寒武紀(jì)與北京君正等，上海、浙江與福建也有企業(yè)分布。

2、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：地平線、黑芝麻與華為位于第一梯隊(duì)

從行業(yè)公司的大算力芯片業(yè)務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀以及芯片算力大小綜合劃分，目前已發(fā)布大算力芯片產(chǎn)品或已擁有智能駕駛算力解決方案的企業(yè)主要是地平線、黑芝麻和華為，企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先，位處第一梯隊(duì);寒武紀(jì)和芯馳科技大算力芯片產(chǎn)品已處于研發(fā)階段，預(yù)計(jì)開發(fā)進(jìn)度相對(duì)較快，處于第二梯隊(duì)?？傮w來(lái)看，大算力芯片行業(yè)屬于高速成長(zhǎng)行業(yè)，行業(yè)格局存在快速變化的可能性。

行業(yè)發(fā)展前景

1、汽車大算力芯片應(yīng)用迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇

從細(xì)分領(lǐng)域、技術(shù)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)三個(gè)角度來(lái)分析中國(guó)汽車大算力芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

2、2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到60億元

隨著我國(guó)汽車智能化、自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，汽車搭載的毫米波雷達(dá)等傳感器、其他各類型汽車電子設(shè)備數(shù)量將不斷提高，同時(shí)智能汽車、自動(dòng)駕駛等技術(shù)將對(duì)汽車芯片算力提出更高的要求，我國(guó)汽車大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以和全球市場(chǎng)相似的增速快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)汽車大算力芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破60億元。

更多本行業(yè)研究分析詳見前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)汽車算力發(fā)展及大算力芯片市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、專精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。

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