2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展情況分析 工藝、材料及設(shè)備共同突破將是未來(lái)發(fā)展目標(biāo)【組圖】

行業(yè)主要上市公司：長(zhǎng)電科技(600584);通富微電(002156);晶方科技(603005);華天科技(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：封裝工藝發(fā)展歷程;先進(jìn)封裝技術(shù)分析;中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)代表上市企業(yè)科研投入力度

封裝技術(shù)發(fā)展歷程圖

先進(jìn)封裝指采用先進(jìn)的封裝技術(shù)將處理、模擬/射頻(RF)、光電、能源、傳感、生物等集成在一個(gè)系統(tǒng)內(nèi)，進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的提升。

芯片性能的不斷提高、系統(tǒng)體型的不斷縮小促進(jìn)了封裝技術(shù)的發(fā)展，從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝，可以分為以下四個(gè)階段：

先進(jìn)封裝技術(shù)分析

目前的先進(jìn)封裝技術(shù)按照封裝芯片的數(shù)量可以分為單芯片封裝和多芯片封裝，其中單芯片封裝技術(shù)包括倒裝芯片以及晶圓級(jí)芯片封裝;多芯片封裝技術(shù)包括2.5D/3D封裝以及芯粒封裝。

國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)投入增加

根據(jù)各公司公報(bào)披露的數(shù)據(jù)，從我國(guó)先進(jìn)封裝相關(guān)代表上市企業(yè)的科研投入情況來(lái)看，在研發(fā)力度上，長(zhǎng)電科技科研投入力度較大，自2020年以來(lái)，研發(fā)費(fèi)用維持在10億元以上，且保持上漲趨勢(shì)，2023年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到14億元以上，原因在于先進(jìn)封裝本身技術(shù)門(mén)檻高，裝備和材料價(jià)格較高，科研投入成本較大，同時(shí)也表現(xiàn)出企業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視以及未來(lái)發(fā)展的看好。

整體來(lái)看，我國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)科研投入強(qiáng)度維持在3.5%以上，除通富微電科研投入強(qiáng)度逐年下降外，整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，且2024年Q1通富微電投入力度有所增加，一定程度表現(xiàn)出行業(yè)內(nèi)企業(yè)對(duì)于科研程度的重視程度有所提高。

注：投入強(qiáng)度使用科研成本/營(yíng)業(yè)收入作為基準(zhǔn)進(jìn)行分析

中國(guó)先進(jìn)封裝未來(lái)發(fā)展方向

先進(jìn)封裝技術(shù)能夠在不單純依靠芯片制造工藝突破的基礎(chǔ)上，提高芯片性能、減小體積、增加功能、降低成本的要求，未來(lái)將成為封裝市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。目前來(lái)看，中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)未來(lái)需要多個(gè)環(huán)節(jié)共同實(shí)現(xiàn)突破：

更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展前景與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。

同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、行業(yè)地位證明、IPO咨詢(xún)/募投可研、專(zhuān)精特新小巨人申報(bào)、十五五規(guī)劃等解決方案。如需轉(zhuǎn)載引用本篇文章內(nèi)容，請(qǐng)注明資料來(lái)源（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）。

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