預(yù)見(jiàn)2024:《2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展前景等)
行業(yè)主要上市公司:華潤(rùn)微(688396);三安光電(600703);士蘭微(600460);聞泰科技(600745);新潔能(605111);露笑科技(002617);斯達(dá)半導(dǎo)(603290)等
本文核心數(shù)據(jù):中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模;產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布;行業(yè)市場(chǎng)集中度等
行業(yè)概況
——定義:半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品不可或缺的材料
半導(dǎo)體(semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體原材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體原材料中在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。
——產(chǎn)業(yè)鏈剖析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中,半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié),材料品類繁多,按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備,即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備,廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序,涉及到的設(shè)備種類大體有九大類,細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái),占比較大市場(chǎng)份額的主要有:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等。
半導(dǎo)體上游原材料中硅片代表企業(yè)有中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等,光刻膠企業(yè)有晶瑞股份、陶氏化學(xué)、科華微電子、旭成化等;封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設(shè)備企業(yè)有應(yīng)用材料、日立高新、上海微電子等;檢測(cè)設(shè)備企業(yè)有長(zhǎng)川科技、泰瑞達(dá)、上海中藝、東電電子、東京精密等。中游半導(dǎo)體制造中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)代表企業(yè)有中興微電子、紫光國(guó)微、華為海思等;半導(dǎo)體制造代表企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、聯(lián)華電子等。下游半導(dǎo)體可應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
行業(yè)發(fā)展歷程:第三代半導(dǎo)體材料正抓緊布局中
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展可分為1953-1978(初期)、1978-1990(探索期)、1990-2014(成長(zhǎng)期)、2014-2018(快速成長(zhǎng)期)和2018年至今(進(jìn)一步加強(qiáng)重視期)。
上游供給情況:半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)
半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下,本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局,推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2012-2022年期間我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)??傮w呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2022年中國(guó)臺(tái)灣為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到201.29億美元,同比增長(zhǎng)13.6%;中國(guó)大陸為第二大市場(chǎng),規(guī)模為129.70億美元,同比增長(zhǎng)7.3%。前瞻初步測(cè)算,2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模在348億美元左右。
目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電、華特氣體等,涵蓋半導(dǎo)體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據(jù)2020年的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模進(jìn)行分類發(fā)現(xiàn),營(yíng)業(yè)收入大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材,而在10-100億之間和10以下的企業(yè)較多。整體來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)的上市公司整體規(guī)模依然較小。
下游發(fā)展情況:消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)需求空間大
消費(fèi)電子是半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。從電腦來(lái)看,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù),電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)占全部半導(dǎo)體市場(chǎng)的32%左右,2021年全球電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到1779億美元。2021年,中國(guó)電腦出貨量占全球的比重約為16.7%,初步測(cè)算中國(guó)電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為298億美元,2022年,根據(jù)電腦用半導(dǎo)體占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的32%,結(jié)合2021年數(shù)據(jù)逐步計(jì)算,中國(guó)電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為307億美元,2023年市場(chǎng)規(guī)模312億美元左右。
根據(jù)中國(guó)手機(jī)出貨量及單個(gè)手機(jī)所用半導(dǎo)體價(jià)值量對(duì)手機(jī)領(lǐng)域所用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算,得出2022年中國(guó)手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為574億美元,相較于2021年有所回落。其中,2022年5G手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為501億美元。初步測(cè)算,2023年中國(guó)手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在611億美元左右。
行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
——產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
集成電路和分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大分支。分立器件的“分立”一詞是相對(duì)集成電路而言的,分立器件是獨(dú)立功能的獨(dú)立零件,具有單一的基本功能,而集成電路是復(fù)合功能的多管腳芯片,需要很多元部件組成來(lái)提供放大、開(kāi)關(guān)、延時(shí)等功能。與集成電路相比,半導(dǎo)體分立器件的缺點(diǎn)是體積大,器件參數(shù)的隨機(jī)性高,電路規(guī)模大頻率高時(shí),分布參數(shù)影響很大,設(shè)計(jì)和調(diào)試比較困難。但是由于集成電路本身的限制,半導(dǎo)體分立器件依然發(fā)揮著重要的作用。與全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一致,在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中,集成電路也是主導(dǎo)市場(chǎng),市場(chǎng)份額超過(guò)70%。
——集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2015-2023年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量呈波動(dòng)趨勢(shì),2021年產(chǎn)量最高,達(dá)到3594.3億塊,同比增長(zhǎng)37.5%。2023年全年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514.4億塊,同比增長(zhǎng)6.9%。
芯片產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。2013-2022年,我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為12006.1億元,同比增長(zhǎng)14.8%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5156.2億元,同比增長(zhǎng)14.1%;制造業(yè)銷售額為3854.8億元,同比增長(zhǎng)21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2995.1億元,同比增長(zhǎng)8.4%,創(chuàng)下歷史新高。前瞻初步測(cè)算,2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模在12300億元左右。
——分立器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)供給主要受到行業(yè)下游需求和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響。近年來(lái),我國(guó)高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,不斷出臺(tái)鼓勵(lì)政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè),半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)獲得長(zhǎng)足發(fā)展,通過(guò)自主創(chuàng)新逐漸擺脫受制于國(guó)際半導(dǎo)體公司技術(shù)封鎖的局面,并在中低端領(lǐng)域逐步形成對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的替代。2015-2021年,中國(guó)半導(dǎo)體分立器件呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2020年產(chǎn)量出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),為7317.7億只,較2019年同比下降4.3%2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量為約為8335億只,同比增長(zhǎng)約5.9%。
受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)改造,我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),2022年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體銷售規(guī)模為4035.9億元,同比增長(zhǎng)15.00%,前瞻初步核算,2023半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模約為4100億元。
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
——區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局:廣東最為集中
從企業(yè)數(shù)量的所屬地分布來(lái)看,廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份,江蘇省排名第二,其次還有浙江、山東等省份。
——企業(yè)競(jìng)爭(zhēng):市場(chǎng)集中度低但有所增長(zhǎng)
2023年中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟發(fā)布《2022年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)100強(qiáng)》,從營(yíng)收、業(yè)務(wù)領(lǐng)域、市值、地域分布、上市公司PE等多維度、多指標(biāo)分析了半導(dǎo)體TOP100企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,榜單顯示,聞泰科技、韋爾半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、智芯微、紫光展銳、中興微、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、士蘭微和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)位居TOP10。
目前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度不高,2022年國(guó)內(nèi)企業(yè)CR3為6.5%,CR10達(dá)19.7%。但隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快以及半導(dǎo)體企業(yè)的不斷整合,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)集中度將逐步提升。
行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
——產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步規(guī)范,關(guān)鍵技術(shù)不斷突破
根據(jù)2020年8月,國(guó)務(wù)院公布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將在以下技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新,而這也將成為行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì):
——受下游應(yīng)用需求拉動(dòng),市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)
各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展,將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的注入,半導(dǎo)體企業(yè)將更容易擴(kuò)張規(guī)模、提高技術(shù)水平,完成做大做強(qiáng)的發(fā)展目標(biāo)。從國(guó)際上來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受?chē)?guó)際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè),因而未來(lái)國(guó)際經(jīng)濟(jì)即使依然疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展。
未來(lái),隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn),靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加,各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減,這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。汽車(chē)電子則隨著人均擁有汽車(chē)數(shù)量的增加,市場(chǎng)增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外,隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入,應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來(lái)越多。
根據(jù)近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)增速以及下游需求市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì),未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)將隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的修復(fù)企穩(wěn)回升,前瞻初步估計(jì),2024-2029年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以5%左右的增速增長(zhǎng),到2029年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望2464億美元。
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