預(yù)見(jiàn)2022：《2022年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景圖譜》(附市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局、發(fā)展前景等)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要上市公司：華潤(rùn)微(688396)、三安光電(600703)、士蘭微(600460)、聞泰科技(600745)、新潔能(605111)、露笑科技(002617)、斯達(dá)半導(dǎo)(603290)等。

本文核心數(shù)據(jù)：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布、行業(yè)市場(chǎng)集中度等

產(chǎn)業(yè)概況

1、定義：半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品不可或缺的材料

半導(dǎo)體(semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游半導(dǎo)體原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游半導(dǎo)體產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，材料品類繁多，按制造流程可細(xì)分為前端制造材料和后端封裝材料。半導(dǎo)體設(shè)備，即在芯片制造和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái)，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等。

半導(dǎo)體上游原材料中硅片代表企業(yè)有中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等，光刻膠企業(yè)有晶瑞股份、陶氏化學(xué)、科華微電子、旭成化等;封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設(shè)備企業(yè)有應(yīng)用材料、日立高新、上海微電子等;檢測(cè)設(shè)備企業(yè)有長(zhǎng)川科技、泰瑞達(dá)、上海中藝、東電電子、東京精密等。中游半導(dǎo)體制造中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)代表企業(yè)有中興微電子、紫光國(guó)微、華為海思等;半導(dǎo)體制造代表企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、聯(lián)華電子等。下游半導(dǎo)體可應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：第三代半導(dǎo)體材料正抓緊布局中

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展可分為1953-1978(初期)、1978-1990(探索期)、1990-2014(成長(zhǎng)期)、2014-2018(快速成長(zhǎng)期)和2018年至今(進(jìn)一步加強(qiáng)重視期)。

上游供給情況：半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)

半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012-2021年期間我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2021年中國(guó)臺(tái)灣為全球最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到147.1億美元，同比增長(zhǎng)15.7%;中國(guó)大陸為第二大市場(chǎng)，規(guī)模為119.3億美元，同比增長(zhǎng)21.9%。

目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電、華特氣體等，涵蓋半導(dǎo)體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據(jù)2020年的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模進(jìn)行分類發(fā)現(xiàn)，營(yíng)業(yè)收入大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材，而在10-100億之間和10以下的企業(yè)較多。整體來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的上市公司整體規(guī)模依然較小。

下游發(fā)展情況：消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)需求空間大

半導(dǎo)體作為電子行業(yè)發(fā)展的核心，被廣泛應(yīng)用在社會(huì)各行各業(yè)，涉及領(lǐng)域包括電腦、手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車、機(jī)器人、光伏、發(fā)電等場(chǎng)景。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將創(chuàng)造出更好的產(chǎn)品，使新的應(yīng)用成為可能，例如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等。其中，應(yīng)用規(guī)模較大的有電腦等消費(fèi)電子以及通信、汽車等。

消費(fèi)電子是半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。從電腦來(lái)看，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)占全部半導(dǎo)體市場(chǎng)的32%左右，2021年全球電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)到1779億美元。2021年，中國(guó)電腦出貨量占全球的比重約為16.7%，初步測(cè)算中國(guó)電腦用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為298億美元。

根據(jù)中國(guó)手機(jī)出貨量及單個(gè)手機(jī)所用半導(dǎo)體價(jià)值量對(duì)手機(jī)領(lǐng)域所用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)行測(cè)算，得出2021年中國(guó)手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到723億美元。其中，5G手機(jī)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了極大的推動(dòng)，2021年5G手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到622億美元。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

集成電路和分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大分支。分立器件的“分立”一詞是相對(duì)集成電路而言的，分立器件是獨(dú)立功能的獨(dú)立零件，具有單一的基本功能，而集成電路是復(fù)合功能的多管腳芯片，需要很多元部件組成來(lái)提供放大、開(kāi)關(guān)、延時(shí)等功能。與集成電路相比，半導(dǎo)體分立器件的缺點(diǎn)是體積大，器件參數(shù)的隨機(jī)性高，電路規(guī)模大頻率高時(shí)，分布參數(shù)影響很大，設(shè)計(jì)和調(diào)試比較困難。但是由于集成電路本身的限制，半導(dǎo)體分立器件依然發(fā)揮著重要的作用。與全球產(chǎn)品結(jié)構(gòu)一致，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)中，集成電路也是主導(dǎo)市場(chǎng)，市場(chǎng)份額超過(guò)80%。

注：分立器件的市場(chǎng)規(guī)模包含光電子器件和傳感器。

2、集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年增加，2021年產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達(dá)到3594.3億塊，同比增長(zhǎng)37.5%。

3、分立器件市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體分立器件行業(yè)供給主要受到行業(yè)下游需求和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素的影響。近年來(lái)，我國(guó)高度重視半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺(tái)鼓勵(lì)政策大力扶持包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)獲得長(zhǎng)足發(fā)展，通過(guò)自主創(chuàng)新逐漸擺脫受制于國(guó)際半導(dǎo)體公司技術(shù)封鎖的局面，并在中低端領(lǐng)域逐步形成對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的替代。2015-2021年，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年產(chǎn)量出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，為7317.7億只，較2019年同比下降4.3%。初步估算2021年產(chǎn)量為8079億只。

受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)改造，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2019-2020年，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件(包含光電子器件、傳感器)市場(chǎng)容量呈波動(dòng)態(tài)勢(shì)，2021年約為304億美元。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：廣東最為集中

從企業(yè)數(shù)量的所屬地分布來(lái)看，廣東省是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量最集中的省份，江蘇省排名第二，其次還有浙江、山東等省份。

2、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：市場(chǎng)集中度低但有所增長(zhǎng)

前瞻根據(jù)SLA發(fā)布中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)，根據(jù)目前業(yè)內(nèi)頭部梯隊(duì)企業(yè)2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收情況進(jìn)行市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算，得出紫光集團(tuán)市場(chǎng)份額占比最大，約為5.24%，中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技分列第二三位，總體來(lái)看，頭部梯隊(duì)市場(chǎng)份額占比均較小。

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)主要市場(chǎng)仍然被外國(guó)企業(yè)占據(jù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)集中度不高，2021年國(guó)內(nèi)企業(yè)CR3為10.9%，CR10僅有18.0%。但隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快以及半導(dǎo)體企業(yè)的不斷整合，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)集中度將逐步提升。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步規(guī)范，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破

根據(jù)2020年8月，國(guó)務(wù)院公布的《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將在以下技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新，而這也將成為行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)：

2、受下游應(yīng)用需求拉動(dòng)，市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

各下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展。由于國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的注入，半導(dǎo)體企業(yè)將更容易擴(kuò)張規(guī)模、提高技術(shù)水平，完成做大做強(qiáng)。從國(guó)際上來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)是少有幾個(gè)能經(jīng)受國(guó)際經(jīng)濟(jì)不景氣考驗(yàn)的行業(yè)，因而未來(lái)國(guó)際經(jīng)濟(jì)即使依然疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)也依然可以取得較大發(fā)展。

未來(lái)，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場(chǎng)增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)通信仍將是未來(lái)市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來(lái)越多。

根據(jù)近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)增速以及下游需求市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)，前瞻初步估計(jì)，2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以15%左右的增速增長(zhǎng)，到2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望4453億美元。

以上數(shù)據(jù)來(lái)源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫(xiě)、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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